北京小米移动软件有限公司金修禄获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利一种喇叭结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114071335B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010752122.1，技术领域涉及：H04R9/06；该发明授权一种喇叭结构及电子设备是由金修禄设计研发完成，并于2020-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种喇叭结构及电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种喇叭结构及电子设备，喇叭结构包括喇叭主体和散热部，散热部与喇叭主体固定连接，散热部和喇叭主体围成后音腔，后音腔内填充有散热流体，散热流体的散热系数大于空气的散热系数；喇叭结构还包括设置于后音腔内部的吸附部，吸附部与散热部相连，散热流体受热时，通过吸附部将热量传递至散热部。该喇叭结构，当喇叭主体发热时，位于后音腔的散热流体受热，通过吸附部将热量传递至散热部进行散热，提高了散热效率，更好地避免了因为散热不及时导致喇叭结构损坏的问题，有效提高了喇叭结构的功率，进而提升了喇叭结构的音量和音质效果，更好地满足用户的需求，提升用户的使用体验。
本发明授权一种喇叭结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种喇叭结构，其特征在于，所述喇叭结构包括喇叭主体和散热部，所述散热部与所述喇叭主体固定连接，所述散热部和所述喇叭主体围成后音腔，所述后音腔内填充有散热流体，所述散热流体的散热系数大于空气的散热系数； 所述喇叭结构还包括设置于所述后音腔内部的吸附部，所述吸附部与所述散热部相连，所述散热流体受热时，通过所述吸附部将热量传递至所述散热部，所述吸附部吸附所述后音腔内的气体，以拓展所述后音腔的容积，维持所述后音腔内的气压平衡； 所述吸附部还用于将吸附的气体释放至所述后音腔。
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