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LG 伊诺特有限公司柳盛旭获国家专利权

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龙图腾网获悉LG 伊诺特有限公司申请的专利印刷电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114762463B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080080555.5,技术领域涉及:H05K1/11;该发明授权印刷电路板是由柳盛旭;申承烈;韩埈旭设计研发完成,并于2020-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

印刷电路板在说明书摘要公布了:根据实施例的印刷电路板包括:绝缘层;以及通孔,其被设置在绝缘层中,该通孔包括:第一焊盘,其被设置在绝缘层底部处;第二焊盘,其被设置在绝缘层的顶部处;以及通孔部,其被设置在绝缘层内的第一焊盘和第二焊盘之间,其中该第一焊盘的宽度小于或等于通孔部的下表面的宽度。

本发明授权印刷电路板在权利要求书中公布了:1.一种电路板,包括: 绝缘层,所述绝缘层包括上表面和与所述上表面相对的下表面; 贯通电极,所述贯通电极穿过所述绝缘层的上表面和下表面并且具有从所述绝缘层的上表面到下表面在垂直方向中变化宽度的斜坡;以及 第一焊盘,所述第一焊盘被设置在所述绝缘层的下表面上; 其中,所述斜坡是所述贯通电极的宽度朝向所述绝缘层的下表面减小的斜坡, 其中,在与所述垂直方向垂直的第一水平方向中的所述第一焊盘的宽度小于在所述第一水平方向中的所述贯通电极的下表面的宽度, 其中,所述第一焊盘包括在所述第一水平方向中彼此面对的第一侧面和第二侧面, 其中,所述第一焊盘的第一侧面被覆盖有所述贯通电极,以及 其中,所述第一焊盘的第二侧面被覆盖有所述绝缘层,并且沿着所述垂直方向与所述贯通电极的斜坡和所述贯通电极的上表面重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人LG 伊诺特有限公司,其通讯地址为:韩国首尔;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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