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龙图腾网获悉桂林航天电子有限公司申请的专利金属表贴固体继电器结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112187238B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011157215.6，技术领域涉及：H03K17/687；该发明授权金属表贴固体继电器结构是由海翔;谢林波;郭竟;宁艳艳设计研发完成，并于2020-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本金属表贴固体继电器结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金属表贴固体继电器结构，包括将功率输出部件、连接部件和输入驱动部件封装于其内的金属壳体部件，所述金属壳体部件包括壳座、盖板和左、右电极杆组，所述盖板盖合于壳座的座腔口并通过熔焊工艺与壳座焊接为一体，左、右电极杆组分别于壳座的左、右侧引出，左、右电极杆组中的各电极杆与壳座之间均采用玻璃烧结工艺密封引出孔；各电极杆组包括前、后等距间隔设置且引出端高、低错位的电极杆Ⅰ和电极杆Ⅱ，各电极杆Ⅰ、各电极杆Ⅱ的表贴端低于壳座的底部。本发明温度适应性好、加工性能好、密封性能好，安装方式满足表面贴装要求，适应自动化生产。

本发明授权金属表贴固体继电器结构在权利要求书中公布了：1.金属表贴固体继电器结构，包括将功率输出部件、连接部件和输入驱动部件封装于其内的金属壳体部件，其特征在于： 所述金属壳体部件包括壳座（1）、盖板（4）和左、右电极杆组，所述盖板（4）盖合于壳座（1）的座腔口并通过熔焊工艺与壳座（1）焊接为一体，左、右电极杆组分别于壳座（1）的左、右侧引出，左、右电极杆组中的各电极杆与壳座（1）之间均采用玻璃烧结工艺密封引出孔（1-1）；各电极杆组包括前、后等距间隔设置且引出端高、低错位的电极杆Ⅰ（2）和电极杆Ⅱ（3），各电极杆Ⅰ（2）的引出端处于同一高度上的高位，各电极杆Ⅱ（3）的引出端处于同一高度上的低位，各电极杆Ⅰ（2）、各电极杆Ⅱ（3）的表贴端低于壳座（1）的底部； 所述功率输出部件包括基板Ⅱ（5）和功率场效应管（6），所述基板Ⅱ（5）为通过下层铜面焊接于壳座（1）的座腔一侧底部的双面陶瓷覆铜板，所述功率场效应管（6）焊接于双面陶瓷覆铜板的上层铜面，同侧的各电极杆Ⅱ（3）的引出端焊接于双面陶瓷覆铜板的上层铜面上； 所述连接部件包括基板Ⅰ（7）和导流片Ⅰ（8）、导流片Ⅱ（9）、导流片Ⅲ（10）、导流片Ⅳ（11），所述基板Ⅰ（7）为通过下层铜面焊接于壳座（1）的座腔另一侧底部上的双面陶瓷覆铜条，同侧的各电极杆Ⅱ（3）的引出端焊接于双面陶瓷覆铜条的上层铜面上，与同侧各电极杆一一对位的导流片Ⅲ（10）焊接在双面陶瓷覆铜条的上层铜面上并分别焊接于对应的电极杆，与同侧各电极杆一一对位的导流片Ⅳ（11）焊接在双面陶瓷覆铜板的上层铜面上，与同侧各电极杆Ⅱ（3）对位的导流片Ⅰ（8）水平设置，各导流片Ⅰ（8）的一端焊接于功率场效应管（6），各导流片Ⅰ（8）的另一端与对位的电极杆Ⅱ（3）焊接，与各导流片Ⅳ（11）对位的导流片Ⅱ（9）等距间隔竖直焊接在双面陶瓷覆铜板的上层铜面上； 所述输入驱动部件包括输入驱动电路和印制板（12），所述输入驱动电路中的各表贴电器元件（13）焊接在印制板（12）上，所述印制板（12）由导流片Ⅲ（10）、导流片Ⅳ（11）支撑安装且导流片Ⅱ（9）、导流片Ⅲ（10）、导流片Ⅳ（11）均与输入驱动电路连接。

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