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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种键合强度检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497859B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110674511.1，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种键合强度检测装置及检测方法是由熊朋;张豹;邢浩设计研发完成，并于2021-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种键合强度检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种键合强度检测装置及检测方法，涉及半导体集成电路制造技术领域，为解决现有晶圆键合强度检测方式结构复杂、占用空间大的问题而设计。该键合强度检测装置包括机架、刀片、到位模块、用于监测晶圆是否处于水平姿态的传感模块以及用于采集所述晶圆表面裂纹信息的采集模块，机架包括用于承托晶圆的承托部和用于限制晶圆沿X向和Y向移动自由度的定位部；到位模块与定位部分设于承托部的两侧，到位模块被配置为使晶圆与定位部抵接；刀片可移动地设置于机架，用于伸入晶圆的键合界面；传感模块安装于机架；采集模块与机架相对固定地设置，且位于承托部的上方。本发明结构简单、占用空间小。

本发明授权一种键合强度检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种键合强度检测装置，其特征在于，包括机架100、刀片200、到位模块300、用于监测晶圆900是否处于水平姿态的传感模块400以及用于采集所述晶圆900表面裂纹信息的采集模块500，其中，所述机架100包括承托部110和定位部120，所述承托部110被配置为承托所述晶圆900，所述定位部120被配置为限制所述晶圆900沿X向和Y向的移动自由度；所述到位模块300与所述定位部120分设于所述承托部110的两侧，所述到位模块300被配置为使所述晶圆900与所述定位部120抵接；所述刀片200可移动地设置于所述机架100，所述刀片200被配置为伸入所述晶圆900的键合界面；所述传感模块400安装于所述机架100；所述采集模块500与所述机架100相对固定地设置，且所述采集模块500位于所述承托部110的上方；所述传感模块400包括多组对射传感器，多组对射传感器沿所述晶圆900的周向分散排布，每组所述对射传感器均包括信号发射端411和信号接收端412，所述信号发射端411和所述信号接收端412沿所述晶圆900的径向设置于所述晶圆900的两侧。

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