力成科技股份有限公司张简上煜获国家专利权
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龙图腾网获悉力成科技股份有限公司申请的专利扇出型电子封装件及扇出型芯片的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206941B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110867475.0，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权扇出型电子封装件及扇出型芯片的封装方法是由张简上煜;林南君;徐宏欣设计研发完成，并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇出型电子封装件及扇出型芯片的封装方法在说明书摘要公布了：一种扇出型电子封装件及其封装方法，包含导线重布单元、隔离结构、至少一功能芯片、遮罩、第一图案结构、封胶结构，及第二图案结构，所述隔离结构设置于所述导线重布单元，所述功能芯片设置于所述隔离结构内，所述遮罩设置于所述隔离结构并罩盖所述功能芯片，所述第一图案结构形成于所述隔离结构，所述封胶结构与所述导线重布单元相配合地包覆所述隔离结构、所述至少一功能芯片、所述遮罩及所述第一图案结构，所述第二图案结构形成于所述封胶结构，并和所述第一图案结构共同形成天线。隔离结构与遮罩用于提供屏蔽效果，同时施作第一图案结构能简化制程，导线重布单元作为与外部电路的电连接介面，达到电路封装及扇出整合布局。
本发明授权扇出型电子封装件及扇出型芯片的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出型电子封装件，其特征在于：所述扇出型电子封装件包含导线重布单元、隔离结构、至少一功能芯片、遮罩、第一图案结构、封胶结构及第二图案结构，所述导线重布单元用于对外电连接，所述隔离结构设置于所述导线重布单元，包括一包覆所述功能芯片的结构本体，及多个贯穿该结构本体的通孔，所述至少一功能芯片与所述导线重布单元电连接，所述遮罩设置于所述隔离结构并与所述导线重布单元共同覆盖所述功能芯片，所述第一图案结构选自导电材料构成并形成于所述隔离结构，包括一形成于该结构本体的顶面的天线图案，及一自该天线图案的一端延伸入所述通孔而使得该天线图案与所述导线重布单元的重布线路电连接的填覆图案，该填覆图案形成于所述通孔时成保形形状结构，所述封胶结构与所述导线重布单元相配合地包覆所述隔离结构、所述至少一功能芯片、所述遮罩和所述第一图案结构，所述第二图案结构选自导电材料构成并形成于所述封胶结构，且和所述第一图案结构共同形成天线。
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