苏州通富超威半导体有限公司张野获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种用于芯片键合的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113793813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111089157.2，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种用于芯片键合的装置是由张野;周云;曾昭孔;陈武伟设计研发完成，并于2021-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片键合的装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片键合的装置，其包括：承载件，其上设置有若干个承载区，承载区至少用于固定待键合芯片的基板；若干个加热机构，位于承载件下方，且与承载区一一对应，各加热机构包括加热件和设置在加热件上的若干个导热件，承载件上还设置有与承载区连通的通道，导热件穿设于所述通道中且导热件的一端凸出于承载区所在的平面或与承载区所在的平面平齐；当基板固定在承载区上时，导热件与基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递，二者之间为局部接触，二者之间的热传递效率高，不影响基板其他部位，避免了基板的翘曲。
本发明授权一种用于芯片键合的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片键合的装置，其特征在于，包括： 承载件，其上设置有若干个承载区，所述承载区至少用于固定待键合芯片的基板； 若干个加热机构，位于所述承载件下方，且与所述承载区一一对应，各所述加热机构包括加热件和设置在所述加热件上的若干个导热件，所述承载件上还设置有与所述承载区连通的通道，所述导热件穿设于所述通道中且所述导热件的一端凸出于所述承载区所在的平面或与所述承载区所在的平面平齐； 按压机构，所述按压机构设置于所述承载件的上方，与所述加热机构相对设置，所述按压机构包括压块与滚珠丝杆机构，所述滚珠丝杆机构沿竖直方向设置，所述滚珠丝杆机构驱动所述压块靠近和远离所述基板，所述压块包括加热模块，所述加热模块用于调节所述压块的温度； 当所述基板固定在所述承载区上时，所述导热件与所述基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。
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