颀邦科技股份有限公司许国贤获国家专利权
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龙图腾网获悉颀邦科技股份有限公司申请的专利软性电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114760750B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111204504.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权软性电路板是由许国贤;黄信豪;马宇珍;颜佳欣设计研发完成，并于2021-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本软性电路板在说明书摘要公布了：一种软性电路板包含软性基板、芯片及图案化线路层，该软性基板具有表面，该表面由切割线区分为工作区及非工作区，该芯片设置于该表面的该工作区，该图案化线路层设置于该表面上，该图案化线路层具有多个信号传输线路及多个旁路线路，所述旁路线路并未电性连接该芯片，各该旁路线路具有旁路传输部及防撕裂部，该旁路传输部位于该工作区，该防撕裂部位于该非工作区，该防撕裂部及该旁路传输部之间具有空白区域，该切割线通过该空白区域，其中该防撕裂部及该切割线之间的间距介于100um～400um之间。
本发明授权软性电路板在权利要求书中公布了：1.一种软性电路板，其特征在于，包含： 软性基板，具有表面，该表面由切割线区分为工作区及非工作区； 芯片，设置于该表面的该工作区；以及 图案化线路层，设置于该表面上，该图案化线路层具有多个信号传输线路及多个旁路线路，所述信号传输线路电性连接该芯片，所述旁路线路并未电性连接该芯片，各该旁路线路具有旁路传输部及防撕裂部，该旁路传输部位于该工作区，该防撕裂部位于该非工作区，该防撕裂部及该旁路传输部之间具有空白区域，该切割线通过该空白区域，其中该防撕裂部及该切割线之间的间距介于100um～400um之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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