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龙图腾网获悉合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114038820B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111299913.4，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法是由黄海;李建国;王凤;史常东设计研发完成，并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子元器件外壳生产封装领域，具体涉及一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及其加工方法。所述微通道装置包括由若干散热片交错排列形成的散热内芯和设置在所述散热内芯前后两端的堵片；所述散热片呈包含两个相邻直角和六个内钝角的六边形，所述散热片上加工有镂空槽，散热芯片内部通过镂空槽形成过水通道；所述微通道装置还包括设置在底部的凹槽和与所述过水通道连通的进水孔和出水孔。本发明提供的微通道装置可避免传统散热装置中散热通道在大压力冷介质流量使用下导致内部散热翅片根部强度不足，易产生断裂从而影响整体散热，导致芯片失效的问题。

本发明授权一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置，其特征在于，所述微通道装置（1）包括由若干散热片（10）交错排列形成的散热内芯和设置在所述散热内芯前后两端的堵片（20）；所述散热片（10）呈包含两个相邻直角和四个内钝角的六边形，所述散热片（10）上加工有镂空槽，散热芯片内部通过镂空槽形成过水通道；所述微通道装置（1）还包括设置在底部的凹槽（30），和与所述过水通道连通的进水孔（41）和出水孔（42）； 所述散热片（10）分为： 第一散热片（10A），所述第一散热片（10A）上镂空槽包括独立设置的一个矩形镂空槽（11）和一个半包围所述矩形镂空槽（11）的L型镂空槽（12），所述L型镂空槽（12）的两臂的顶端与所述矩形镂空槽（11）的相对应的两边分别相平齐； 第二散热片（10B），所述第二散热片（10B）上混合镂空槽（13）由第一散热片（10A）上所述矩形镂空槽（11）和L型镂空槽（12）顶边通过连接槽连接成一体得到，所述连接槽边缘形状与该第二散热片形状相匹配；所述边缘指连接槽朝向六边形的两中间的相邻内钝角的位置； 第三散热片（10C），所述第三散热片（10C）上的镂空槽仅含有第一散热片（10A）中的所述矩形镂空槽（11），且位置相同； 第四散热片（10D），所述第四散热片（10D）上的镂空槽仅含有第一散热片（10A）中的所述L型镂空槽（12），且位置相同；所述散热内芯自一端堵片（20）开始的叠加顺序为： 1）第一散热片（10A）和第二散热片（10B）交替排列12组； 2）放置1片第一散热片（10A）； 3）放置14片第三散热片（10C）； 4）第二散热片（10B）和第一散热片（10A）交错排列14组； 5）放置5片第四散热片（10D）； 6）第一散热片（10A）和第二散热片（10B）交替排列13组； 7）放置1片第一散热片（10A）； 8）放置14片第三散热片（10C）； 9）第二散热片（10B）和第一散热片（10A）交替排列12组； 10）放置1片第二散热片（10B）； 11）最后放置末端堵片（20）； 所述堵片（20）和第一散热片（10A）、第二散热片（10B）、第三散热片（10C）、第四散热片（10D）的各顶角均保持重叠。

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