华虹半导体(无锡)有限公司王进峰获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利存储器结构及其形成方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114361167B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210006252.X,技术领域涉及:H10B41/30;该发明授权存储器结构及其形成方法是由王进峰;张剑;熊伟;陈华伦设计研发完成,并于2022-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本存储器结构及其形成方法在说明书摘要公布了:一种存储器结构及其形成方法,其中存储器结构包括:衬底;位于所述衬底上的两个相互分立的浮栅结构,两个所述浮栅结构之间具有第一开口,所述浮栅结构包括第一浮栅部、以及位于所述第一浮栅部上的第二浮栅部,所述第一开口暴露出所述第一浮栅部的侧壁和所述第二浮栅部的侧壁,且所述第一浮栅部的侧壁相对于所述第二浮栅部的侧壁凹陷;位于每个所述浮栅结构上的控制栅结构,两个所述控制栅结构之间具有第二开口;位于所述第一开口和所述第二开口内的字线结构。由于所述第二浮栅部相对于所述第一浮栅部是错位堆叠,使得后续形成的字线结构在包覆所述浮栅结构的侧壁时,会与所述第二浮栅部之间形成三个擦除位点,以提升存储器结构的擦除性能。
本发明授权存储器结构及其形成方法在权利要求书中公布了:1.一种存储器结构,其特征在于,包括: 衬底,所述衬底包括存储单元区; 位于所述存储单元区上的两个相互分立的浮栅结构,两个所述浮栅结构之间具有第一开口,所述浮栅结构包括第一浮栅部、以及位于所述第一浮栅部上的第二浮栅部,所述第一开口暴露出所述第一浮栅部的侧壁和所述第二浮栅部的侧壁,且所述第一浮栅部的侧壁相对于所述第二浮栅部的侧壁凹陷; 位于每个所述浮栅结构上的控制栅结构,两个所述控制栅结构之间具有第二开口,所述第二开口暴露出所述第一开口; 位于所述第一开口和所述第二开口内的字线结构。
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