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龙图腾网获悉陕西九方格航空科技有限公司申请的专利一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664668B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210294321.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构是由赵杰;马健;霍文芳设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构在说明书摘要公布了：本发明实施例所公开的一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构，其中，SiP模块结构包括元器件、封装基板、金属管壳，加工工艺包括：制备金属管壳、模块组装、灌封；通过基板和元器件的组装，获取组装模块，并将组装模块置于金属管壳中，组装模块与金属管壳的内侧壁之间存在空腔；在空腔内注胶，以使胶液覆盖SiP模块结构内部全部空腔；对注胶后的金属管壳进行排气处理和固化处理，以制得所述特定结构的SiP模块结构。本发明提出基于灌封工艺技术的轻量化金属管壳灌封SiP模块结构及加工工艺，具有组装工艺简易、设备依赖性低、抗过冲能力强，耐环境适应性强、低成本的特点。

本发明授权一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构在权利要求书中公布了：1.一种SiP模块结构的加工工艺，SiP模块结构包括：元器件、封装基板、金属管壳，其特征在于，加工工艺包括： 制备金属管壳；所述制备金属管壳的步骤包括：获取金属板材，所述金属板材经模具冲压后形成开口腔体结构，得到所述金属管壳； 通过组装封装基板和元器件，制得组装模块；所述通过组装封装基板和元器件，制得组装模块的步骤包括：选取多层PCB板作为封装基板，所述封装基板的结构为圆角矩形结构；获取双面PCB板作为转接基板；所述封装基板和所述转接基板采用BGA形式连接；以所述封装基板为载体，在所述封装基板的双面贴装电路和或无源元件，采用标准的回流焊工艺双面贴装电路和或无源元件；所述转接基板为环形结构，将所述转接基板固定连接在贴装完成的封装基板上，制得所述组装模块； 将所述组装模块置于金属管壳中，所述组装模块与所述金属管壳的内侧壁之间存在空腔； 在所述空腔内注胶，以使胶液填充SiP模块结构内部的全部空腔，在所述空腔内注胶，以使胶液填充SiP模块结构内部的全部空腔的步骤包括：经限位调平后，选择四个角中一个作为注胶口，其它三个开口作为出气口，缓慢注胶，直到完全流平，然后对中心区域进行补胶，使液面完全覆盖器件且不超过转接基板； 对注胶后的金属管壳进行排气处理和固化处理，以制得所述SiP模块结构。

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