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广东良友科技有限公司丁海兵获国家专利权

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龙图腾网获悉广东良友科技有限公司申请的专利一种多引线排列式封装支架制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114725277B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210328367.0,技术领域涉及:H10H20/857;该发明授权一种多引线排列式封装支架制备方法是由丁海兵设计研发完成,并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多引线排列式封装支架制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种多引线排列式封装支架制备方法,包括陶瓷基板,陶瓷基板上端面固定连接有导电线,所述导电线上端面固晶有至少一组发光半导体,所述陶瓷基板上端面设置有密封盖,其制备方法包括准备一块陶瓷基材,在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽;在陶瓷基材的另一面固定导电线,再在陶瓷基材固定导电线的一面通过固定胶固定密封框;向密封框内部注入石蜡,石蜡厚度不高于3mm;透过石蜡根据导电线上的横线,石蜡的高度低于密封框的深度,在石蜡上开设发光半导体的放置槽,然后将发光半导体放置到放置槽内;向密封框内部注入树脂,使树脂将密封框内部填充满。本发明对可使用与不同排列方式的LED进行封装,同时封装效率高。

本发明授权一种多引线排列式封装支架制备方法在权利要求书中公布了:1.一种多引线排列式封装支架制备方法,包括陶瓷基板(1),其特征在于:陶瓷基板(1)上端面固定连接有导电线(3),所述导电线(3)上端面固定有至少一组发光半导体(4),所述陶瓷基板(1)上端面设置有密封盖(2); 所述多引线排列式封装支架的制备方法包括以下步骤: S1:准备一块陶瓷基材,在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽; S2:在陶瓷基材的另一面固定导电线(3),再在陶瓷基材固定导电线(3)的一面通过固定胶固定密封框(5); S3:向密封框(5)内部注入石蜡,石蜡厚度不高于3mm; S4:透过石蜡根据导电线(3)上的横线,石蜡的高度低于密封框(5)的深度,在石蜡上开设发光半导体(4)的放置槽,然后将发光半导体(4)放置到放置槽内; S5:向密封框(5)内部注入树脂,使树脂将密封框(5)内部填充满; S6:待树脂固化后,发光半导体(4)会固定在树脂上,将固化的树脂和发光半导体(4)一起取出; S7:去除陶瓷基板(1)上端面的石蜡和密封框(5),向导电线(3)的横线上涂覆一层锡膏,将陶瓷基板(1)与固定有发光半导体(4)的树脂贴合并加热,使发光半导体(4)通过锡膏固定在导电线(3)的横线上; S8:将S7固定在横线上的发光半导体(4)与陶瓷基板(1)一起放入模具中,并向树脂与陶瓷基板(1)的间隙内再次注入树脂,待树脂固化后将陶瓷基板(1)取出并打磨干净,即可得到封装支架。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东良友科技有限公司,其通讯地址为:523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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