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龙图腾网获悉深圳市卓兴精密设备有限公司申请的专利一种半导体烧结炉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116817607B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210381789.4，技术领域涉及：F27B21/00；该发明授权一种半导体烧结炉是由杨华;杨军设计研发完成，并于2022-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体烧结炉在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体烧结炉，包括烧结机座、炉盖装置、烧结装置、推料机构和框架料盒机构，所述烧结装置沿X轴布置在所述烧结机座上，所述烧结装置包括对框架进行烧结的烧结平台和沿X轴传送框架的钢条传送机构，所述烧结平台的一端连接有入炉平台，所述烧结平台另一端连接有出料平台，所述入炉平台、烧结平台、出料平台沿X轴依次布置。本发明的有益效果是：在实现框架自动烧结的基础下，改进了结构，使得设备整体更为紧凑，减小了体积，需要占用的空间较小，并且，实现两组焊接区独立送料和烧结、自动收料，生产节拍较快，提高了生产效率。

本发明授权一种半导体烧结炉在权利要求书中公布了：1.一种半导体烧结炉，其特征在于：包括烧结机座、炉盖装置、烧结装置、推料机构和框架料盒机构，所述烧结装置沿X轴布置在所述烧结机座上，所述烧结装置包括对框架进行烧结的烧结平台和沿X轴传送框架的钢条传送机构，所述烧结平台的一端连接有入炉平台，所述烧结平台另一端连接有出料平台，所述入炉平台、烧结平台、出料平台沿X轴依次布置，所述炉盖装置与所述烧结装置旋转连接，所述推料机构沿Y轴布置在所述烧结机座上，所述推料机构悬于所述出料平台的上方，所述框架料盒机构沿X轴布置在所述烧结机座上，所述框架料盒机构与所述出料平台沿Y轴对接，所述钢条传送机构沿X轴将位于入炉平台的待烧结的框架传送到烧结平台进行烧结，再传送到出料平台，所述推料机构沿Y轴将位于出料平台上的完成烧结的框架推移到所述框架料盒机构，完成收料，所述烧结平台包括平台安装底板、烧结安装板、至少两个实现独立加热控制的加热块和降温块，所述烧结安装板架设在所述平台安装底板上，所述加热块平铺在所述烧结安装板上并沿X向依次排列构成了加热区，所述降温块平铺在所述烧结安装板上构成了冷却区，所述加热区、冷却区沿X向依次排列，所述钢条传送机构包括钢条安装框架、钢条和钢条XZ传动机构，所述钢条至少有两条并位于同一平面张紧在所述钢条安装框架上，所述钢条沿X向布置，所述钢条XZ传动机构与所述钢条安装框架连接，所述钢条XZ传动机构安装在所述平台安装底板上，所述钢条安装框架位于所述烧结安装板、平台安装底板之间，所述加热块和降温块上均设有容纳所述钢条的钢条容纳凹槽，所述钢条XZ传动机构有两个并对称设置在所述钢条安装框架两端，所述料盒压紧机构包括料盒压紧气缸和与所述料盒压紧气缸连接的料盒压紧块，所述料盒托举平台的顶部连接有气缸安装座，所述料盒压紧气缸安装在所述气缸安装座上。

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