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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利一种模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210504795.4，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种模块及其制造方法是由冯宇翔设计研发完成，并于2022-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种模块及其制造方法，包括：塑封外壳、设置在所述塑封外壳内的金属板、绝缘层、引线框架电路层、散热片、功率器件芯片、快速恢复二极管芯片、铝线、驱动IC芯片、容阻器件以及设置在所述金属板两侧的引脚，所述绝缘层贴设在所述金属板的两侧面上，所述绝缘层的表面分别贴设在所述引线框架电路层，所述引线框架电路层上分别贴设所述散热片、所述驱动IC芯片及所述容阻器件实现电连接，所述散热片上分别贴设所述功率器件芯片和所述快速恢复二极管芯片实现电连接，所述引脚与外部电路板电连接。本发明节省模块在电控板上的安装空间，提升模块安装效率；将上述的器件安装在塑封外壳内，可以对内部的器件起到保护的效果。

本发明授权一种模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种模块的制造方法，所述模块包括：塑封外壳、设置在所述塑封外壳内的金属板、绝缘层、引线框架电路层、散热片、功率器件芯片、快速恢复二极管芯片、铝线、驱动IC芯片、容阻器件以及设置在所述金属板两侧的引脚，所述绝缘层贴设在所述金属板的两侧面上，所述绝缘层的表面分别贴设在所述引线框架电路层，所述引线框架电路层上分别贴设所述散热片、所述驱动IC芯片及所述容阻器件实现电连接，所述散热片上分别贴设所述功率器件芯片和所述快速恢复二极管芯片实现电连接，所述引脚与外部电路板电连接； 所述金属板内贯穿设置有多个散热孔；所述多个散热孔均匀分布在所述金属板内；所述多个散热孔为圆形结构； 所述铝线包括粗铝线和细铝线，所述粗铝线分别连接在所述功率器件芯片、所述快速恢复二极管芯片及所述引线框架电路层上，所述细铝线分别连接在所述功率器件芯片、所述引线框架电路层上；其特征在于，所述制造方法包括以下步骤： S1、层压：在金属板两侧各附一层绝缘层并在薄片外侧附上铜质引线框架，放入层压机压合为一个整体作为模块的基板； S2、软料焊接：在氮气保护的环境下将铜质散热片加热到350℃左右，在散热片表面涂一层熔点330℃的焊料并将功率器件芯片、快速恢复二极管芯片贴装到散热片上； S3、第一次锡膏印刷：在金属板上贴装器件位置刷上熔点280℃的锡膏； S4、第一次SMT贴片：将贴装了功率器件的散热片组件、电容、电阻贴装到所述散热片上； S5、第一次芯片安装：将驱动IC芯片贴装到金属板上； S6、第一次安装引脚：将引脚贴装在金属板对应的焊点上； S7、第一次回流焊接：产品通过峰值温度设置为300℃的回流炉将所述功率器件芯片固化到金属板上； S8、第二次锡膏印刷：在金属板上贴装器件位置刷上熔点210℃的锡膏； S9、第二次SMT贴片：将贴装了功率器件的散热片组件、电容、电阻贴装到散热片上； S10、第二次芯片安装：将驱动芯片贴装在金属板上； S11、第二次安装引脚：将引脚贴装在金属板对应的焊点上； S12、第二次回流焊接：产品通过峰值温度设置为230℃的回流炉将所述功率器件芯片固化到金属板上； S13、超声波清洗：通过超声波除去产品表面残留的助焊剂； S14、粗铝线焊接：在功率器件芯片漏极焊点、快速恢复二极管芯片焊点、金属板焊点间焊接直径20mil的铝线以实现它们之间的电连接； S15、细铝线焊接：在驱动IC芯片焊点与金属板焊点、功率器件芯片的栅极焊点与金属板焊点间焊接直径1.5mil的铝线实现它们之间的电连接； S16、注塑固定：通过注塑使所述产品封装到塑封料的内部； S17、激光打标：在所述产品塑封料的外壳上打上产品信息； S18、制造成型：将引脚冲裁、折弯成需要的形状。

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