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龙图腾网获悉康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司申请的专利一种半导体封装新型自动化压力烤箱获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148640B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210823573.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装新型自动化压力烤箱是由贲锋;孙承建;付道军;周昌健;殷建峰;徐立跃设计研发完成，并于2022-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装新型自动化压力烤箱在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工烤箱技术领域，具体公开了一种半导体封装新型自动化压力烤箱，包括箱体，箱体的上方设置有三色指示灯和控制面板，箱体的背面设置有充氮组件，箱体的正面设置有封板，箱体的内部设置有压力腔体区域，压力腔体区域的内部设置有加热组件，箱体位于压力腔体区域的一侧开设有镂空槽，压力腔体区域位于镂空槽的一侧安装有烤箱压力门，烤箱压力门位于镂空槽内，箱体位于镂空槽的内部两侧安装有滑动组件，滑动组件用于控制烤箱压力门打开和闭合，本申请可以利用烤箱压力门上的压块可以压住导杆，使导杆向内移动，从而可以带动阀芯向内移动，方便控制充氮管的开关。

本发明授权一种半导体封装新型自动化压力烤箱在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装新型自动化压力烤箱，包括箱体1，所述箱体1的上方设置有三色指示灯2和控制面板3，其特征在于：所述箱体1的背面设置有充氮组件4，所述箱体1的正面设置有封板5，所述箱体1的内部设置有压力腔体区域6，所述压力腔体区域6的内部设置有加热组件7，所述箱体1位于压力腔体区域6的一侧开设有镂空槽8，所述镂空槽8位于所述箱体1的上面，所述压力腔体区域6位于镂空槽8的一侧安装有烤箱压力门9，所述烤箱压力门9位于镂空槽8内，所述箱体1位于镂空槽8的内部两侧安装有滑动组件10，所述滑动组件10用于控制烤箱压力门9打开和闭合；所述充氮组件4包括通入压力腔体区域6内的充氮管401，所述充氮管401的另一端贯穿设置在箱体1的侧壁上，所述充氮管401上安装有控制阀组件11；所述控制阀组件11包括安装在充氮管401上的阀座1101，所述阀座1101内开设有阀腔1102，所述阀腔1102内滑动设置有阀芯1103，所述阀芯1103的一侧连接有导杆1104，所述导杆1104上套有弹簧1105，所述导杆1104上设置有限位块1106，所述弹簧1105的一端抵在限位块1106上，所述弹簧1105的另一端抵在阀座1101上，所述导杆1104的另一端滑动设置在门槽905的一侧；所述烤箱压力门9的内侧面上设置有压块1107，所述压块1107在烤箱压力门9关闭时将压住导杆1104，使导杆1104移动。

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