杭州新诺微电子有限公司蒋竞超获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州新诺微电子有限公司申请的专利一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115101454B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210851406.5,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质是由蒋竞超;廖平强;尚小兵设计研发完成,并于2022-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质在说明书摘要公布了:一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质,装置包括晶圆平台、多个管柱、晶圆固定机构、抽气系统、驱动系统。通过利用晶圆固定机构,可以将晶圆固定于晶圆平台上,以便于对晶圆表面平整进行后续操作;通过利用抽气系统,将晶圆平台下侧的空气抽出,使得晶圆平台上下两侧形成气压差,从而让晶圆平台上侧的大气压将晶圆紧紧压至晶圆平台上,实现将晶圆凸起的部分变得平整;通过利用驱动系统,来驱动多个管柱在管柱孔中垂直方向上的移动,以使得晶圆上凹陷的部分可由管柱顶起,从而实现晶圆平整。因此,通过利用本发明实施例的晶圆平整装置,可以使得晶圆表面的凹凸部分实现平整,从而有利于晶圆的加工封装。
本发明授权一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆平整装置,其特征在于,包括: 晶圆平台,贯穿设置有多个管柱孔,多个所述管柱孔皆垂直于所述晶圆平台的上表面; 与多个所述管柱孔一一对应的多个管柱,多个管柱皆位于所述晶圆平台的下侧,每个所述管柱的一端设置于对应所述管柱孔中; 晶圆固定机构,用于将晶圆固定于所述晶圆平台的上表面; 抽气系统,用于使所述晶圆与所述晶圆平台的上表面紧贴; 驱动系统,用于调整每个所述管柱在对应所述管柱孔中延所述管柱孔轴向的位置; 多个所述管柱皆采用实心管柱,所述抽气系统包括: 抽气箱,设置于所述晶圆平台的下侧,所述抽气箱经多个所述管柱孔与所述晶圆平台上侧连通,每个所述管柱皆位于所述抽气箱中且每个所述管柱的底面皆延伸至所述抽气箱的外部; 第二抽气设备,与所述抽气箱连通,所述第二抽气设备用于抽出所述抽气箱中的空气; 所述驱动系统包括: 液压箱,设置于所述抽气箱的下侧,所述液压箱的上表面开设有与多个所述管柱一一对应的多个连通孔,每个所述管柱的底面经所述连通孔设置于所述液压箱中;所述液压箱上侧与所述所述抽气箱的下侧之间设置有槽体; 多个锁紧机构,一一对应设置于多个所述连通孔上,每个所述锁紧机构用于调整每个所述管柱在所述连通孔中锁紧或松开; 液压推动机构,设置于所述液压箱中,所述液压箱用于推动所述液压箱中液体以驱动所述管柱; 所述晶圆固定机构包括多个固定臂,多个所述固定臂之间间隔分布于所述晶圆平台上,每个所述固定臂的一端与所述晶圆平台的上表面固定连接,每个所述固定臂的另一端分别用于压紧所述晶圆的各个侧边。
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