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龙图腾网获悉深圳市深科达半导体科技有限公司申请的专利一种配气盘组件和配气装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115264063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211027740.5，技术领域涉及：F16J15/04；该发明授权一种配气盘组件和配气装置是由林广满;王建勇;范聚吉;陈兆林设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种配气盘组件和配气装置在说明书摘要公布了：本发明提供的一种配气盘组件和配气装置，涉及配气装置领域。该配气盘组件包括配气盘上盖、配气盘本体、配气盘底座和压接结构；配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座依次连接，且配气盘上盖的端面与配气盘本体的端面密封贴合，配气盘本体的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合；压接结构与配气盘上盖连接，并压接于配气盘上盖上；配气盘底座用于与工作转盘同轴设置且固定安装在工作转盘上。本发明提供的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性，可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。

本发明授权一种配气盘组件和配气装置在权利要求书中公布了：1.一种配气盘组件，用于配气装置，所述配气装置包括工作转盘200和旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述工作转盘200传动连接，用于带动所述工作转盘200绕所述工作转盘200的中轴线旋转，其特征在于，所述配气盘组件100包括配气盘上盖110、配气盘本体120、配气盘底座130和压接结构140； 所述配气盘上盖110、所述配气盘本体120和所述配气盘底座130依次连接，且所述配气盘上盖110的端面与所述配气盘本体120的端面密封贴合，所述配气盘本体120的另一端面与所述配气盘底座130的端面密封贴合； 所述压接结构140与所述配气盘上盖110连接，并压接于所述配气盘上盖110上； 所述配气盘底座130用于与所述工作转盘200同轴设置且固定安装在所述工作转盘200上； 所述压接结构140包括压接件141、连接件142和压接弹性件143，所述压接件141与所述配气盘上盖110连接，所述连接件142穿过所述压接件141并伸入所述配气盘上盖110与所述配气盘上盖110连接，所述压接弹性件143抵接在所述连接件142上，用于与所述压接件141共同对所述配气盘上盖110施加作用力。

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