广德龙泰电子科技有限公司陈伟福获国家专利权
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龙图腾网获悉广德龙泰电子科技有限公司申请的专利一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116156766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310178080.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法是由陈伟福;唐宏祥;闻建明;张良印设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法包括以下步骤：步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台进行输送，对铜箔进行粗糙处理，本发明涉及覆铜板制作技术领域。该一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，在不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，通过回收机构进行回收，通过收集筒和顶块位置的互换，便可自由切换工作状态和回收状态，回收后的胶液可重新使用，不会影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。
本发明授权一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液； 步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置25内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台1进行输送，对铜箔进行粗糙处理，然后进行除灰处理，保证表面无碎屑等杂质，此时机台1内部的加热装置通过热辐射使铜箔升温，然后此时涂覆装置25挤出部下端向铜箔上表面挤出树脂薄层，树脂薄层经加热达到半固化状态，铜基树脂半固化片已初步成形，其向后继续输送，调节涂覆装置25的位置； 步骤三、切割：通过切割架24对铜箔进行切割定长； 步骤四、停机：当涂覆完毕后，通过回收机构进行回收，涂覆装置25内的溶液输送到收集筒19内； 步骤五、铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板； 步骤六、切割打磨；将热压复合好的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。
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