杭州海康微影传感科技有限公司刘俊获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州海康微影传感科技有限公司申请的专利一种压力传感模组、压力传感器及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118243263B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410339377.3,技术领域涉及:G01L1/20;该发明授权一种压力传感模组、压力传感器及电子设备是由刘俊;丁金玲;刘建华设计研发完成,并于2024-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力传感模组、压力传感器及电子设备在说明书摘要公布了:本发明提供一种压力传感模组、压力传感器及电子设备,涉及微电子机械技术领域,用于降低外界电磁环境干扰对压敏电阻性能的影响,从而提高压力传感器的精度。压力传感模组包括:第一基板结构、第二基板结构和焊环;第一基板结构包括压敏膜和设置于压敏膜的一侧的多个压敏电阻;多个压敏电阻相互电连接;第二基板结构位于第一基板结构的一侧,并与第一基板结构连接;焊环位于第一基板结构和第二基板结构之间,焊环连接第一基板结构和第二基板结构;焊环、第一基板结构和第二基板结构形成第一腔体,压敏膜和多个压敏电阻位于第一腔体内;焊环通过第一接地部件接地。
本发明授权一种压力传感模组、压力传感器及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种压力传感模组,其特征在于,包括: 第一基板结构,包括压敏膜和设置于所述压敏膜的一侧的压敏电阻; 第二基板结构,位于所述第一基板结构的一侧; 焊环,所述焊环位于所述第一基板结构和所述第二基板结构之间,所述焊环连接所述第一基板结构和所述第二基板结构;所述焊环、所述第一基板结构和所述第二基板结构形成第一腔体,所述压敏膜和多个压敏电阻位于所述第一腔体内; 第一接地部件,所述焊环通过所述第一接地部件接地; 所述第一基板结构的远离所述第二基板结构的表面通过第二接地部件接地,和或所述第二基板结构的远离所述第一基板结构的表面通过第三接地部件接地。
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