合肥工业大学李贺龙获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥工业大学申请的专利芯片筛选方法及相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118380347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410493486.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片筛选方法及相关装置是由李贺龙;殷千辰;丁立健设计研发完成，并于2024-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片筛选方法及相关装置在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种芯片筛选方法及相关装置，该方法实施例通过根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定；然后确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据该初始芯片对多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。采用本申请实施例，可以减少相邻芯片之间的参数差异，进而减少电流的不均衡度。在多芯片进行并联封装时，无需进行筛选或者分组，只需顺序进行贴片封装，即可对并联芯片的器件参数离散性和随机性进行充分约束。
本发明授权芯片筛选方法及相关装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片筛选方法，其特征在于，所述方法包括： 获取多个晶圆，每个晶圆上包括至少一个待排序的芯片； 根据芯片距离对每个晶圆上的芯片进行排序，得到芯片排序后的每个晶圆，所述芯片距离基于晶圆上两两芯片之间的器件参数之差确定，所述芯片距离基于以下公式确定，所述公式为： 其中，表示相邻的第i个芯片和第i+1个芯片之间的芯片距离，和分别表示第i个芯片和第i+1个芯片的第j个器件参数，表示第j个器件参数在芯片距离中所占的权重，k表示器件参数的个数； 确定芯片排序后的每个晶圆上的初始芯片，以及根据所述初始芯片对所述多个晶圆上的芯片顺序进行重排，以使得任意相邻两个芯片中，上一个晶圆的末尾芯片与下一个晶圆的初始芯片的器件参数相近。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥工业大学，其通讯地址为：230011 安徽省合肥市包河区屯溪路193号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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