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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118732795B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410750517.6，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法是由王永真;韩艺博设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法，包括以下步骤：基于根据待调度的计算任务需求、现有服务器资源利用率预测处理待调度计算任务时各服务器的运行参数，基于所述预测参数获取服务器芯片生热功耗；构建芯片传热模型，基于所述芯片传热模型和服务器芯片生热功耗获取服务器芯片温度；基于所述服务器芯片生热功耗和服务器芯片温度结合服务器其他功耗获得服务器总功耗；基于所述服务器总功耗进行调度。本发明最终能够达到两种功能：一是使服务器总能耗达到最优，二是使数据中心可再生能源消纳率最大。

本发明授权一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法在权利要求书中公布了：1.一种考虑服务器温度的数据中心工作任务最优调度方法，其特征在于，包括以下步骤： 基于根据待调度的计算任务需求、现有服务器资源利用率预测处理待调度计算任务时各服务器的运行参数，基于所述预测参数获取服务器芯片生热功耗； 所述获取服务器芯片生热功耗的表达式为： 式中，：ESW表示每个时钟周期逻辑门状态转换的次数，Vdd表示路端电压，f表示晶振频率，Ileak表示漏电流，C表示负载电容； 构建芯片传热模型，基于所述芯片传热模型和服务器芯片生热功耗获取服务器芯片温度； 所述芯片传热模型的表达式为： 式中，Cth表示芯片热容，Rth1表示第一传导热阻，Rth2表示第二传导热阻，Rth3表示第三传导热阻，Rth4表示对流换热热阻，T表示传输温度； 所述传导热阻和对流换热热阻的表达式为： 式中，δ1、δ2、δ3分别表示芯片、上层封装材料、下层封装材料的厚度，λ1、λ2、λ3分别表示芯片、上层封装材料、下层封装材料的导热率，As1、As2、As3、As4分别表示芯片、上层封装材料、下层封装材料及PCB板的面积，h表示对流换热系数； 所述芯片热容的表达式为： Cth＝ρVc； 式中，ρ为芯片材料比热容，V为芯片材料密度，c为芯片材料体积； 基于所述服务器芯片生热功耗和服务器芯片温度结合服务器其他功耗获得服务器总功耗； 基于所述服务器总功耗进行调度。

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