矽安光电科技(南通)有限公司徐建卫获国家专利权
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龙图腾网获悉矽安光电科技(南通)有限公司申请的专利一种用于激光器芯片封装的基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297204U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421799340.0，技术领域涉及：H01S5/02315；该实用新型一种用于激光器芯片封装的基板是由徐建卫;汪鹏设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于激光器芯片封装的基板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于激光器芯片封装的基板，至少包括：衬底层结构、地层金属层结构、介质隔离层结构和传输线结构，所述地层金属层结构覆盖部分所述衬底层结构，所述介质隔离层结构设置于所述地层金属层结构上，且所述介质隔离层结构的投影面积小于所述地层金属层结构的投影面积，所述传输线结构设置于所述介质隔离层结构上，且所述传输线结构的投影面积小于所述介质隔离层结构的投影面积，所述传输线结构的地口设置于所述地层金属层结构上。本申请避免了现有技术中常规的微带线在某个接地端口的通孔电阻变化或者不导通时，传输性能急剧恶化的情况。本申请的地层金属层结构屏蔽了衬底层结构，通过本申请的设置，对衬底层结构的材料无特殊要求。
本实用新型一种用于激光器芯片封装的基板在权利要求书中公布了：1.一种用于激光器芯片封装的基板，其特征在于，至少包括：衬底层结构、地层金属层结构、介质隔离层结构和传输线结构，所述地层金属层结构覆盖部分所述衬底层结构，所述介质隔离层结构设置于所述地层金属层结构上，且所述介质隔离层结构的投影面积小于所述地层金属层结构的投影面积，所述传输线结构设置于所述介质隔离层结构上，且所述传输线结构的投影面积小于所述介质隔离层结构的投影面积，所述传输线结构的地口设置于所述地层金属层结构上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽安光电科技(南通)有限公司，其通讯地址为：226001 江苏省南通市崇川区唐闸镇街道市北高新路259号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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