苏州集泰信息科技有限公司胡晓星获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州集泰信息科技有限公司申请的专利一种电子元器件封装结构、封装组件及封装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223291332U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421922335.4，技术领域涉及：B65D25/02；该实用新型一种电子元器件封装结构、封装组件及封装系统是由胡晓星;朱小卫;陶美吉设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件封装结构、封装组件及封装系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电子元器件封装结构、封装组件及封装系统，其包括：盒体，盒体内部设有多个容置槽；保护层，保护层覆盖多个容置槽，保护层朝向容置槽的一侧为光滑结构；连接层，连接层设置于盒体与保护层之间，保护层通过连接层与盒体连接，以将待封装电子元器密封于对应容置槽中。本申请通过连接层将保护层连接于盒体，由此使盒体中的多个容置槽形成密封机构，一方面。此种设计能够避免操作人员在取放元器件时由于倒置而造成元器件掉落的问题，另一方面，此种密封机构也能够在不损伤元器件的前提下对其形成全方位防护，由此便于转运储存。相比于常规封装盒来说，本申请兼具结构简单、便于取放、防护性高、可避免损伤元器件等显著优势。
本实用新型一种电子元器件封装结构、封装组件及封装系统在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件封装结构，其特征在于：包括： 盒体，所述盒体内部设有多个容置槽，待封装电子元器件置于所述容置槽中； 保护层，所述保护层连接于所述盒体，且覆盖多个所述容置槽，所述保护层朝向所述容置槽的一侧为光滑结构； 连接层，所述连接层设置于所述盒体与所述保护层之间，所述保护层通过所述连接层与所述盒体连接，以将所述待封装电子元器密封于对应所述容置槽中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州集泰信息科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园七期G4-1601-001单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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