广州增芯科技有限公司焦志强获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利铜凹陷的测试结构及测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411114185.9，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权铜凹陷的测试结构及测量方法是由焦志强设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜凹陷的测试结构及测量方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种铜凹陷的测试结构，所述测试结构位于晶圆的切割道内，包括：层间介质层、至少四个规则形状的铜块、至少一个测试铜块和至少四个测试端；所述四个测试端从所述测试铜块的四个角延伸出；所述四个规则形状的铜块各设置于两所述测试端之间，而包围所述测试铜块；所述铜块、所述测试铜块和所述测试端均嵌于所述层间介质层中；所述铜块的尺寸与所述测试铜块的尺寸之比大于100：1；所述测试端与所述铜块之间的间距大于等于铜工艺制作的最小设计规则。该方案解决了对铜经过CMP处理之后的表面凹陷情况进行测量的可重复性低和成本高的问题。
本发明授权铜凹陷的测试结构及测量方法在权利要求书中公布了：1.一种铜凹陷的测试结构，所述测试结构位于晶圆的切割道内，其特征在于，包括： 层间介质层； 至少四个规则形状的铜块、至少一个测试铜块和至少四个测试端；所述四个测试端从所述测试铜块的四个角延伸出；所述四个规则形状的铜块各设置于两所述测试端之间，而包围所述测试铜块； 所述铜块、所述测试铜块和所述测试端均嵌于所述层间介质层中； 所述铜块的尺寸与所述测试铜块的尺寸之比大于100：1； 所述测试端与所述铜块之间的间距大于等于铜工艺制作的最小设计规则； 所述测试结构与CMP之后大块铜凹陷类似，用于模拟出所述CMP之后大块铜凹陷情况； 利用至少四个测试端，通过电性测量的手段计算测试铜块表面凹陷的深度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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