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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119001246B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411112580.3，技术领域涉及：G01R27/26；该发明授权一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置是由高冲;郑佳浩;文浩宇;朱辉;张云鹏;余承勇;龙嘉威;牛雪;李恩;郑虎设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置，属于微波、毫米波材料电磁参数测试技术领域。该装置通过对腔内的脊进行设计，使其提高对腔体内电场的压缩强度，从而大幅提升谐振腔的灵敏度和品质因数，进而有效提高了直径为纳米量级的细小材料介电常数测试的准确度和精度。

本发明授权一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置在权利要求书中公布了：1.一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置，其特征在于，包括谐振腔腔体（1）、上盖板（2）、侧边盖板（3）和耦合装置；其中，所述谐振腔腔体（1）整体为“U型台”，包括两个截面为“U”形、且相互平行的第一侧面和第二侧面，谐振腔腔体（1）的内壁（1-1）为半圆弧，半圆弧中心最低处设置一个脊（1-2），脊由上下两部分组成，该脊的竖直截面为类梯形，其下底边为弧形，与谐振腔腔体（1）内壁弧度相同，上底边为直线，且与上盖板平行，脊的水平长度与谐振腔腔体（1）的长度相同；脊上部分（1-2-2）和下部分（1-2-1）均为金属材料，但是上部分（1-2-2）的材料的介电常数高于下部分（1-2-1）的材料的介电常数； 侧边盖板（3）包括第一盖板和第二盖板；第一盖板与谐振腔腔体（1）的第一侧面固定连接，第二盖板与谐振腔腔体（1）的第二侧面固定连接，上盖板固定设置于谐振腔腔体（1）的顶部；第一盖板和第二盖板的顶部边缘中心设置豁口； 谐振腔腔体（1）、上盖板（2）和侧边盖板（3）共同围合形成半圆柱谐振腔，第一盖板和第二盖板的豁口以及脊（1-2）的顶部共同作为放样通道； 所述耦合装置包括耦合激励装置和耦合接收装置，第一盖板和第二盖板上均设置耦合孔，两个耦合孔分别位于两端不同侧且关于半圆柱的中心平面对称，其中一个耦合孔放置耦合激励装置，另一个耦合孔放置耦合接收装置。

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