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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119067027B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411134169.6，技术领域涉及：G06F30/3323；该发明授权一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备是由唐旻;李杰设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备，所述方法包括：S1：根据焊点的几何参数和材料热导率，构建带有缓冲块的单个焊点基本单元的原始模型；S2：在原始模型上施加边界条件和热源，并通过数值仿真得到热源所在平面的平均温度；S3：使用与原始模型中焊点结构体积相等的方柱代替原有的焊点，构建等效模型；S4：在等效模型上施加与原始模型相同的边界条件和热源，对方柱的热导率进行参数扫描，确定方柱的等效热导率；S5：针对焊点高度与焊点直径的不同比值，以及基本单元边长与焊点直径的不同比值，重复步骤S1～S4，提取相应的方柱的等效热导率；S6：根据步骤S5所得的数据，利用参数拟合法获得方柱的等效热导率模型。

本发明授权一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种用于焊点结构的等效热建模方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： S1：根据焊点的几何参数和材料热导率，构建带有缓冲块的单个焊点基本单元的原始模型； S2：在原始模型上施加边界条件和热源，并通过数值仿真得到热源所在平面的平均温度； S3：使用与原始模型中焊点结构体积相等的方柱代替原有的焊点，构建等效模型； S4：在等效模型上施加与原始模型相同的边界条件和热源，对方柱的热导率进行参数扫描，确定方柱的等效热导率； S5：针对焊点高度与焊点直径的不同比值，以及基本单元边长与焊点直径的不同比值，重复步骤S1～S4，提取相应的方柱的等效热导率； S6：根据步骤S5所得的数据，利用参数拟合法获得方柱的等效热导率模型，所述方柱的等效热导率模型包括： 方柱在水平方向的热导率紧凑表达式为： kex＝ap×mbp+cp ap＝a1p2+a2p+a3 bp＝b1p2+b2p+b3 cp＝c1p2+c2p+c3 其中，kex为方柱水平方向等效热导率，a1、a2、a3、b1、b2、b3、c1、c2、c3为拟合参数，m为焊点高度与焊点直径的比值，p为基本单元边长与焊点直径的比值； 方柱在垂直方向的热导率紧凑表达式为： 其中，kez为方柱垂直方向等效热导率，e1、e2、e3为拟合参数。

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