江苏尚飞光电科技股份有限公司龙德满获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏尚飞光电科技股份有限公司申请的专利一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297757U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422270316.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板是由龙德满;卞剑涛;蔡可超设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板，包括：PCB，PCB水平设置，且PCB上设置有芯片贴装区域；芯片贴装区域处的PCB的油墨层采用散布式油墨结构；散布式油墨结构包括若干间隔排布的油墨支撑点，若干油墨支撑点间的间隔处涂设有自适应点胶层；本实用新型能够有效提升超大尺寸芯片贴装后的芯片表面水平度，以及多颗超大尺寸芯片同时贴装时的芯片表面平面度，能够满足芯片高水平度和平面度的贴装要求；无需昂贵或精密的芯片贴装设备和高性能胶水，提升芯片贴装的便利性和适用性，降低贴装成本，提升贴装效率，大幅提升产品性能。
本实用新型一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板在权利要求书中公布了：1.一种提升大尺寸芯片贴装水平度和平面度的PCB板，其特征在于，包括： PCB（1），所述PCB（1）水平设置，且所述PCB（1）上设置有芯片贴装区域（3）；所述芯片贴装区域（3）处的所述PCB（1）的油墨层采用散布式油墨结构（5）； 所述散布式油墨结构（5）包括若干间隔排布的油墨支撑点（11），若干所述油墨支撑点（11）间的间隔处涂设有自适应点胶层（6）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏尚飞光电科技股份有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市南通市苏锡通产业园竹松路99号A区10号楼一、二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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