圣崴科技股份有限公司蔡幸桦获国家专利权
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龙图腾网获悉圣崴科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422308262.6，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型封装结构是由蔡幸桦;孙崧桓;徐明志;庄东汉;蔡志欣设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供一种封装结构，所述封装结构包括基板、设置在基板上的晶片，所述晶片具有远离基板的晶背表面、设置在基板上方的散热器，所述散热器具有朝向晶片的表面、设置在晶片与散热器之间的热界面材料、以及设置在热界面材料的至少一侧且与热界面材料直接接触的孪晶层。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 一基板； 一晶片，设置在该基板上且具有远离该基板的一晶背表面； 一散热器，设置在该基板上方，其中该散热器具有朝向该晶片的一表面； 一热界面材料，设置在该晶片与该散热器之间；以及 一孪晶层，设置在该热界面材料的至少一侧，且与该热界面材料直接接触。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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