深圳市智诚精展科技有限公司孙尚坤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市智诚精展科技有限公司申请的专利一种BGA芯片返修设备加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297794U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422400159.4，技术领域涉及：H05K3/22；该实用新型一种BGA芯片返修设备加热装置是由孙尚坤;陈近刚设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA芯片返修设备加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种BGA芯片返修设备加热装置。包括安装座、导流组件、加热组件和吸附管；导流组件设于安装座上，导流组件上形成有相互连通的进风口和出风口；加热组件设于导流组件的一侧，包括相互连接的送风器和加热器，加热器与进风口连通，送风器用于吹动加热器内产生的热量形成热气流，并沿进风口进入导流组件内；吸附管插设于导流组件内，且沿出风口伸出，吸附管靠近出风口的一端用于吸附BGA芯片。以上结构将加热组件、导流组件和吸附管集成在一起，即能实现对BGA芯片的吸附和加热，节省了加工工序，提升了BGA芯片与PCB板的焊接效率，同时减小了BGA芯片返修设备的体积，便于装置的使用和推广。
本实用新型一种BGA芯片返修设备加热装置在权利要求书中公布了：1.一种BGA芯片返修设备加热装置，其特征在于，包括： 安装座； 导流组件，设于所述安装座上，所述导流组件上形成有相互连通的进风口和出风口； 加热组件，设于所述导流组件的一侧，包括相互连通的送风器和加热器，所述加热器与所述进风口连通，所述送风器用于吹动所述加热器内产生的热量形成热气流，并沿所述进风口进入所述导流组件内； 吸附管，所述吸附管插设于所述安装座上，并穿过所述导流组件沿所述出风口伸出，所述吸附管靠近所述出风口的一端用于吸附BGA芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市智诚精展科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区7栋厂房二层东面、三层东面；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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