日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种便于电子元件堆叠装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223291867U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422712742.9，技术领域涉及：B65G57/03；该实用新型一种便于电子元件堆叠装置是由张生设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于电子元件堆叠装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及堆叠装置技术领域，公开了一种便于电子元件堆叠装置，包括底板，所述底板上安装有用于放置堆叠电子元件的堆叠机构，所述堆叠机构包括第一液压杆，且第一液压杆铰接于底板上，所述第一液压杆的输出端铰接有连接块，且连接块远离第一液压杆的一端固接有连接轴，所述连接轴上固接有连接板，且连接板远离连接轴的一端固接有用于放置电子元件的L型杆。本实用新型中，通过第一液压杆输出端的伸缩，带动连接块转动，连接块转动带动连接轴转动，连接轴转动通过连接板带动L型杆将电子元件轻放置在放置板上进行堆叠，进而能够防止因电子元件下落的力度过大，而导致损坏，从而节省了对电子元件的堆叠成本。
本实用新型一种便于电子元件堆叠装置在权利要求书中公布了：1.一种便于电子元件堆叠装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1上安装有用于放置堆叠电子元件的堆叠机构2； 所述堆叠机构2包括第一液压杆21，且第一液压杆21铰接于底板1上，所述第一液压杆21的输出端铰接有连接块22，且连接块22远离第一液压杆21的一端固接有连接轴23，所述连接轴23上固接有连接板24，且连接板24远离连接轴23的一端固接有用于放置电子元件的L型杆25。
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