深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司朱凯平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司申请的专利一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223297770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423009962.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板是由朱凯平;龙俊设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板，解决了现有的电路板，在电镀过程中，电镀液在盲孔内部某些区域流动不畅且容易在盲孔底部堆积的技术问题，包括内层电源层，内层电源层的上下两侧分别设置有第一布线层和第二布线层，第一布线层的另一侧设置有顶层信号层，第二布线层的另一侧设置有底层信号层，倒锥形盲孔便于电镀液更顺畅地流入，且随着盲孔逐渐变窄，电镀液的流速会相应增加，并对盲孔底部形成更强的冲刷作用，能够防止电镀液在底部堆积，并且盲孔内壁上开设的导流槽，可以引导电镀液的流动方向，能够打破电镀液不平衡的流动状态，使电镀液能够到达盲孔的各个部位，从而提高电镀的均匀性。
本实用新型一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有盲孔结构的多层超厚印刷电路板，包括内层电源层（3），其特征在于：所述内层电源层（3）的上下两侧分别设置有第一布线层（2）和第二布线层（4），所述第一布线层（2）的另一侧设置有顶层信号层（1），所述第二布线层（4）的另一侧设置有底层信号层（5）； 所述顶层信号层（1）的内部开设有盲孔（6），所述盲孔（6）的上端连接有铜环（7），所述铜环（7）位于顶层信号层（1）的上表面，所述盲孔（6）的内部开设有导流槽（8），所述导流槽（8）的内部分布有凸点（9）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，其通讯地址为：518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区新源工业区厂房12栋302；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号