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龙图腾网获悉泰州芯源半导体科技有限公司申请的专利一种半导体静态测试用上下料设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120376445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510865224.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种半导体静态测试用上下料设备是由张丽;谢国平;李腊梅设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体静态测试用上下料设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶圆转运技术领域，尤其涉及一种半导体静态测试用上下料设备。包括有机架，所述机架设置有对称分布的动力模块，对称分布的所述动力模块共同设置有对称分布的输送带，对称分布的所述输送带之间固接有阵列分布的吸风件，所述吸风件为软性易拉伸材质，所述机架固接有对称分布的分流壳，所述分流壳固接有气泵，所述分流壳滑动连接有密封带，所述气泵的吸气口通过管道与分流腔连通，所述吸风件固接且连通有固定壳。本发明在真空吸盘自动化抓取晶圆的过程中通过吸风件和气泵为晶圆提供双相固定，防止硬性固定可能会破坏晶圆的同时，防止机械振动等外界因素导致晶圆与传送带产生相对位移，保证晶圆上料效率。

本发明授权一种半导体静态测试用上下料设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体静态测试用上下料设备，其特征是，包括有机架（1），所述机架（1）上设置有对称分布的动力模块（2），对称分布的所述动力模块（2）共同设置有对称分布的输送带（3），对称分布的所述输送带（3）之间固接有阵列分布的吸风件（4），所述机架（1）内固接有对称分布的分流壳（5），所述吸风件（4）远离所述分流壳（5）的部分为软性易拉伸材质，所述分流壳（5）通过安装架固接有气泵（6），所述分流壳（5）滑动连接有密封带（7），所述分流壳（5）与所述密封带（7）共同组成分流腔，所述气泵（6）的吸气口通过管道与分流腔连通，所述吸风件（4）固接且连通有固定壳（8），所述固定壳（8）连通有对称分布的引流管（9），所述引流管（9）与相邻所述密封带（7）固接，所述固定壳（8）通过所述引流管（9）与分流腔连通； 还包括有对称分布的滑动架（10），对称分布的所述滑动架（10）均滑动连接于所述固定壳（8）上，所述滑动架（10）固接有封堵塞（11），所述封堵塞（11）用于对所述引流管（9）进行封堵，所述固定壳（8）内设置有对称分布且用于根据所述固定壳（8）内状态为所述滑动架（10）提供阻尼的阻尼机构。

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