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龙图腾网获悉苏州市华盛源机电有限公司申请的专利一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120387424B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510885832.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法是由刘希望;林云;邵国威设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法在说明书摘要公布了：本发明涉及歧管分流技术领域，揭露了一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法，所述系统包括温度采集模块、聚类分析模块、目标热交换函数构建模块、目标空间布局确定模块、冷空气需求量确定模块及散热执行模块，其中：所述温度采集模块，用于获取集成电路芯片中电子元件的实时温度；所述聚类分析模块，用于对所述实时温度与所述电子元件的相邻元件的实时温度进行差值计算，得到所述电子元件的温度梯度，基于所述温度梯度和所述实时温度对所述电子元件进行聚类分析，得到所述集成电路芯片的多个热负荷特征簇；本发明通过优化歧管的分流布局，进而提高集成电路芯片中电子元件的散热效率。

本发明授权一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法在权利要求书中公布了：1.一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统，其特征在于，所述系统包括温度采集模块、聚类分析模块、目标热交换函数构建模块、目标空间布局确定模块、冷空气需求量确定模块及散热执行模块，其中： 所述温度采集模块，用于获取集成电路芯片中电子元件的实时温度； 所述聚类分析模块，用于对所述实时温度与所述电子元件的相邻元件的实时温度进行差值计算，得到所述电子元件的温度梯度，基于所述温度梯度和所述实时温度对所述电子元件进行聚类分析，得到所述集成电路芯片的多个热负荷特征簇； 所述目标热交换函数构建模块，用于获取歧管中每个支管的横截面积和冷空气流量，获取所述电子元件的散热参数，基于所述散热参数计算所述热负荷特征簇的目标热负荷，基于所述横截面积、所述冷空气流量、所述目标热负荷和所述热负荷特征簇的位置信息构建所述集成电路芯片的目标热交换函数，根据所述支管的物理限制参数生成所述歧管的约束条件； 所述目标空间布局确定模块，用于在所述约束条件下，基于梯度下降算法对所述目标热交换函数的参数进行优化，得到所述目标热交换函数的最小值，根据所述最小值确定所述目标热交换函数的最优参数，根据所述最优参数中的二维坐标确定所述支管的目标位置，根据所述最优参数中的俯仰角度确定所述支管的目标倾斜角度，根据所述目标位置和所述目标倾斜角度确定所述歧管的目标空间布局； 所述冷空气需求量确定模块，用于基于所述目标热负荷计算所述支管的分支冷空气需求量； 所述散热执行模块，用于基于所述目标空间布局和所述分支冷空气需求量对所述热负荷特征簇所对应的电子元件进行散热。

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