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龙图腾网获悉苏州焦耳智慧新能源有限公司申请的专利一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510921488.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法是由葛明明;谢家耀;区泰境设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片散热器领域，具体涉及一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法，其中芯片散热系统包括：散热器基板、相变胶囊、声场发生单元和微控制器，若干声场发生单元邻近芯片的散热面、呈矩形阵列排布且集成于散热器基板上，声场发生单元用于产生声场并对相变胶囊产生一指向散热面的吸引合力，微控制器用于控制靠近过热点的声场发生单元工作。本发明的实施例基于声辐射力控制冷却液中的相变胶囊的位置，将相变胶囊捕捉在芯片的过热点，同时利用相变胶囊的核心从固态转变为液态之后受到的声辐射力降低的声学特性，释放被固定在芯片的过热点的已经完成相变吸热的相变胶囊，从而显著地提高了对芯片的过热点的冷却效果。

本发明授权一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法在权利要求书中公布了：1.一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统，其特征在于，包括： 散热器基板（1），与芯片的散热面接触，其内部形成有供冷却液流过的冷却液流道（11）； 若干相变胶囊（2），悬浮于冷却液中，所述相变胶囊（2）包括一个能够发生固液相变以吸收热量的核心； 若干声场发生单元（3），邻近芯片的散热面、呈矩形阵列排布并且集成于所述散热器基板（1）上，所述声场发生单元（3）用于在冷却液中产生声场，所述声场对所述相变胶囊（2）产生一指向所述散热面的吸引合力； 微控制器，用于接收温度传感器发送的信号从而实时地监测芯片的温度，并在检测到过热点时，控制靠近所述过热点的所述声场发生单元（3）工作，以使所述相变胶囊（2）聚集于所述过热点； 芯片散热系统被配置为满足下述工作条件： 所述核心是固态时，所述相变胶囊（2）具有容易被所述声场控制的第一声学特性，所述吸引合力能够克服冷却液产生的浮力和流体曳力，使得所述相变胶囊（2）靠近并停留在散热面，形成高密度胶囊层以进行吸热； 所述核心因吸热而转变为液态时，所述相变胶囊（2）转为难以被所述声场控制的第二声学特性，使得冷却液产生的浮力和流体曳力能够克服减弱后的所述吸引合力，驱使完成相变吸热的所述相变胶囊（2）随冷却液流向下游。

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