国芯微电子(广东)有限公司王铁柱获国家专利权
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龙图腾网获悉国芯微电子(广东)有限公司申请的专利一种分立器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296814U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521477606.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种分立器件封装结构是由王铁柱;成年斌;莫青莉;黄统华设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分立器件封装结构在说明书摘要公布了：本申请属于半导体器件技术领域，公开一种分立器件封装结构，包括从下到上依次叠置的导热绝缘板、钛银复合层、铜板层和芯片，还包括塑封体；所述铜板层部分地伸出所述导热绝缘板以外形成引脚，且所述芯片的各电极与相应的所述引脚电连接；所述塑封体把所述导热绝缘板、所述钛银复合层、所述铜板层除所述引脚以外的部分以及所述芯片塑封，且所述导热绝缘板的背面外露；从而能够有效兼顾导热性和绝缘性。
本实用新型一种分立器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种分立器件封装结构，其特征在于，包括从下到上依次叠置的导热绝缘板（1）、钛银复合层（2）、铜板层（3）和芯片（4），还包括塑封体（5）； 所述铜板层（3）部分地伸出所述导热绝缘板（1）以外形成引脚（301），且所述芯片（4）的各电极与相应的所述引脚（301）电连接；所述塑封体（5）把所述导热绝缘板（1）、所述钛银复合层（2）、所述铜板层（3）除所述引脚（301）以外的部分以及所述芯片（4）塑封，且所述导热绝缘板（1）的背面外露。
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