琳得科株式会社森田由希获国家专利权
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龙图腾网获悉琳得科株式会社申请的专利工件加工用片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111989764B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980026145.X，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权工件加工用片是由森田由希;山下茂之设计研发完成，并于2019-04-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本工件加工用片在说明书摘要公布了：本发明涉及一种工件加工用片1，其至少具备基材2与层叠于基材2的第一面侧的粘着剂层3，其中，基材2的第二面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.4μm以下，基材2的第二面的最大高度粗糙度Rz为0.01μm以上、2.5μm以下，基材2的波长532nm的透光率为40％以上。该工件加工用片1的激光打标性优异，且同时对激光具有耐受性。
本发明授权工件加工用片在权利要求书中公布了：1.一种工件加工用片，其至少具备基材与层叠于所述基材的第一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于， 所述基材的第二面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上且小于0.1μm， 所述基材的第二面的最大高度粗糙度Rz为0.01μm以上且2.5μm以下， 所述基材的波长532nm的透光率为40％以上， 所述工件加工用片用于包含隔着所述工件加工用片对工件进行激光打标的工序的用途。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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