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龙图腾网获悉北京大橡科技有限公司申请的专利高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111826284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910320158.X，技术领域涉及：C12M3/00；该发明授权高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用是由肖荣荣;周宇设计研发完成，并于2019-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用在说明书摘要公布了：本申请公开了高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用，属于生物组织工程领域。悬置培养板，在板体的一侧面上设置有多个凸柱，每个凸柱的端面上形成凸起图案。培养芯片，包括板体，所述板体上形成多个培养孔和流体操作通道，所述流体操作通道构造为可经由所述流体操作通道对所述培养孔内的流体进行操作。共培养芯片，以悬置培养板的多个凸柱对应悬置于培养芯片的多个培养孔内的方式，悬置培养板设置在培养芯片上。共培养芯片用于构建多器官共培养模型的应用。能够同时培养至少两种器官细胞，构建多器官共培养模型，可以为大规模代谢类药物筛选、以及相关机理研究提供平台。

本发明授权高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用在权利要求书中公布了：1.一种高通量多器官共培养芯片，其特征在于，包括，第一芯片和第二芯片； 所述第一芯片，为悬置培养板；悬置培养板包括第一板体，第一板体的一侧面上设置有多个凸柱，每个凸柱的端面上形成凸起图案；凸柱的直径为1～5mm，凸柱的高度为0.8～2mm，凸起图案的高度为0.1～0.5mm；第一板体上还形成有第一通孔； 所述第二芯片，为培养芯片；培养芯片包括第二板体，第二板体上形成多个培养孔和流体操作通道，所述流体操作通道构造为可经由所述流体操作通道对所述培养孔内的流体进行操作；流体操作通道的第一端与培养孔连通，第二端位于培养芯片的表面；其中，流体操作通道的第一端位于第二板体内部；多个培养孔与悬置培养板的多个凸柱对应设置；流体操作通道包括连通的竖向通孔和横向通道，横向通道与培养孔连通，竖向通孔的开口形成在培养芯片的表面上，横向通道为微通道，横向通道的尺寸为宽0.05～2mm，深10～500μm； 以所述第一芯片的多个凸柱对应悬置于所述第二芯片的多个培养孔内的方式，所述第一芯片设置在所述第二芯片上； 其中，在悬置培养板的多个凸柱对应悬置于培养芯片的多个培养孔内时，流体操作通道与悬置培养板的第一通孔对应设置。

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