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龙图腾网获悉生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司申请的专利基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111826274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010882682.9，技术领域涉及：C12M1/34；该发明授权基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法是由李峰;何沛中;戴小军;简俊涛设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法在说明书摘要公布了：本申请涉及基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法。基因芯片杂交盒包括：基板，其具有基因芯片布置区域，基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域；盖板，其设置有通孔，通孔与基因芯片布置区域相对；设置在基板和盖板之间的间隔片，其用使基板和盖板之间产生预定间隔，并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔，从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间；预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时，基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间，使得当通过盖板的通孔注入杂交液时，杂交液能够通过毛细作用布满第二表面。

本发明授权基因芯片杂交盒、基因芯片套装和基因芯片杂交方法在权利要求书中公布了：1.一种基因芯片杂交盒，其特征在于，所述基因芯片杂交盒包括： 基板，所述基板具有至少一个基因芯片布置区域，基因芯片的不包括探针区的第一表面能够接合到所述基因芯片布置区域，所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合的方式固定并且容纳所述基因芯片的凹部； 盖板，所述盖板设置有至少一个通孔，其中，所述通孔设置成与所述基因芯片布置区域相对；和 设置在所述基板和所述盖板之间的间隔片，所述间隔片用于使所述基板和所述盖板之间产生预定间隔，并且所述间隔片在面对所述至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔，从而在所述基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间； 其中，所述预定间隔设置成使得当基因芯片固定在所述基因芯片布置区域中时，所述基因芯片的与所述第一表面相对并且包括探针区的第二表面与所述盖板的面向第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间，使得当通过所述盖板的至少一个通孔注入杂交液时，所述杂交液能够通过毛细作用布满所述基因芯片的第二表面，所述基因芯片布置区域设置有用于通过紧配合固定并且容纳基因芯片的至少一个封闭式凸缘，当所述基板、间隔片和盖板相互固定时，所述封闭式凸缘抵接所述盖板，从而在所述封闭式凸缘和所述盖板之间形成封闭空间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉兴)有限公司，其通讯地址为：310053 浙江省杭州市滨江区江南大道4760号亚科中心C座；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。