株式会社电装齐藤大未获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利结构体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114929473B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080092136.3，技术领域涉及：B32B15/08；该发明授权结构体是由齐藤大未设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本结构体在说明书摘要公布了：结构体1具有铝基材111和由粘接于铝基材111的表面的粘接树脂构成的粘接层12。粘接层12具备与和铝基材111的粘接界面131相接的硬质层121和与硬质层121相接的主体层123。硬质层121比主体层123硬。
本发明授权结构体在权利要求书中公布了：1.一种结构体，其为结构体（1），具有铝基材（111、112）和粘接于所述铝基材的表面的由粘接树脂构成的粘接层（12）， 所述粘接层具备与和所述铝基材的粘接界面（131、132）相接的硬质层（121、122）和与所述硬质层相接的主体层（123）， 所述硬质层比所述主体层硬， 所述粘接树脂为环氧树脂或有机硅树脂； 对于与所述粘接界面垂直的所述粘接层的截面，使用扫描式探针显微镜测定的所述硬质层的吸附力大于所述主体层的吸附力，或和，对于与所述粘接界面垂直的所述粘接层的截面，使用扫描式探针显微镜测定的所述硬质层的弹性模量大于所述主体层的弹性模量； 所述铝基材在表面具有由硅酸盐玻璃构成的改性层，所述环氧树脂通过改性层表面的OH基与环氧基的化学反应而产生共价键，所述有机硅树脂与改性层表面的OH基通过脱水缩合反应而产生共价键，所述硬质层构成为通过共价键与所述铝基材的表面键合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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