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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利功率器件、功率器件组件与相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112864113B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110184232.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权功率器件、功率器件组件与相关装置是由许延坤;陈跃;赵阳;杜若阳设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率器件、功率器件组件与相关装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种功率器件、功率器件组件与相关装置。功率器件包括封装本体与多个引脚，封装本体包括基板结构、半导体晶元与塑封体，半导体晶元设置于基板结构上，基板结构包括用于与散热器连接的散热面。引脚的第一端固定于基板结构，塑封体包覆除散热面以外的基板结构与半导体晶元，引脚的第二端与散热面均露出所述塑封体，引脚第二端包括贴装面用于通过表面贴装技术贴装于电路板进行电气连接；功率器件还设有贯通基板结构与塑封体的通孔，通孔的内壁上覆盖有所述塑封体。紧固件穿设于通孔与散热器，实现将散热面与散热器固定连接，从而将功率器件压接于散热器上，有利于减少功率器件与散热器之间的界面上的空洞，从而提高散热效率。

本发明授权功率器件、功率器件组件与相关装置在权利要求书中公布了：1.一种功率器件，其特征在于，包括封装本体与多个引脚； 所述封装本体包括基板结构、半导体晶元与塑封体，所述半导体晶元设置于所述基板结构上，所述基板结构包括用于与散热器连接的散热面，所述散热面包括至少两个分开设置的散热面单元，相邻的所述散热面单元之间的间隙填充有所述塑封体，所述引脚的第一端固定于所述基板结构，所述塑封体包覆除所述散热面以外的所述基板结构与所述半导体晶元，所述引脚的第二端与所述散热面均露出所述塑封体，所述第二端包括贴装面； 所述功率器件还设有贯通所述基板结构与所述塑封体的通孔，所述通孔的内壁上覆盖有所述塑封体，所述通孔用于穿设紧固件，所述紧固件用于穿设于所述功率器件的通孔以将所述功率器件的散热面与散热器固定连接； 所述封装本体包括底部、顶部及侧部，所述顶部与所述底部相对设置，所述底部背离所述顶部的一面用于朝向电路板设置，所述散热面设置在所述顶部背离所述底部的一侧或者所述底部背离所述顶部的一侧，所述侧部连接于所述顶部与所述底部之间，所述底部的朝向与所述贴装面的朝向相同，多个所述引脚沿所述侧部分布，所述引脚的贴装面从所述侧部向所述底部延伸，所述贴装面用于贴装在所述电路板的顶面或所述电路板的底面。

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