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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司申请的专利一种电路板及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112822834B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110215290.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种电路板及电子设备是由蒲乾林;李飞;王梓鉴;陆旭设计研发完成，并于2021-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及电子设备在说明书摘要公布了：一种电路板及电子设备，涉及但不限于电路板技术领域，所述电路板包括第一线路板，第一线路板包括第一基板和设于第一基板的第一侧面上的第一线路层，第一线路层包括第一接地线路；所述电路板还包括依次叠设于第一线路层的远离第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层；第一保护层设有第一开口，第一开口将第一接地线路的至少一部分暴露出，第一开口内填充有第一导电材料，第一导电材料的表面与第一保护层的远离第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，第一导电材料将第一电磁干扰屏蔽层和第一接地线路连接。本公开实施例的电路板可防止电路板在局部开窗露出线路层后造成局部翘起、凹凸不平的问题。

本发明授权一种电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于：包括第一线路板，所述第一线路板包括第一基板和设于所述第一基板的第一侧面上的第一线路层，所述第一线路层包括第一接地线路； 所述电路板还包括依次叠设于所述第一线路层的远离所述第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层； 所述第一保护层设有第一开口，所述第一开口将所述第一接地线路的至少一部分暴露出，所述第一开口内填充有第一导电材料，所述第一导电材料的表面与所述第一保护层的远离所述第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，所述第一导电材料将所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一接地线路连接； 所述电路板包括主体部和位于所述主体部的第一侧的可弯折部，所述主体部包括依次叠设的多个线路板，每个所述线路板包括基板和设于所述基板上的至少一个线路层；所述多个线路板包括所述第一线路板、第二线路板和第三线路板，所述第一线路板延伸至所述可弯折部，所述第一保护层、所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一开口均位于所述可弯折部；所述第二线路板和所述第三线路板并未延伸至所述可弯折部； 所述主体部还包括叠设于所述第三线路板的远离所述第二线路板一侧的第三电磁干扰屏蔽层，所述第三电磁干扰屏蔽层和所述第一电磁干扰屏蔽层一体连接。

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