买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中山市德马汽车零部件有限公司申请的专利PCB板电子元器件热布局的优化对比方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113569520B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110841797.8，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权PCB板电子元器件热布局的优化对比方法是由郭嘉宇;付康设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板电子元器件热布局的优化对比方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板电子元器件热布局的优化对比方法；所述方法包括：根据预设的方法计算出PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式；根据预设的方法实现温度场的求解并获得优化前后的PCB板上电子元器件热布局；根据预设的对比规则获得优化前后的温度云图，并对优化前后的温度云图进行对比；本发明所公开的PCB板电子元器件热布局的优化对比方法能够实现全局最优解、算法结构简洁、上手简单、计算效率高等特点。

本发明授权PCB板电子元器件热布局的优化对比方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板电子元器件热布局的优化对比方法，其特征在于，包括： 根据预设的方法计算出PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式； 根据预设的方法实现温度场的求解并获得优化前后的PCB板上电子元器件热布局； 根据预设的对比规则获得优化前后的温度云图，并对优化前后的温度云图进行对比； 所述根据预设的方法计算出PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式，包括： 利用有限差分法计算PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式； 所述利用有限差分法计算PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式，包括： 设置一块长为L，宽度为λ，厚度为δ的PCB区域，将区域划分为M*N个子区域，区域节点为M+1*N+1； 获取内部中心节点的温度表达式； 获取边界中心节点的温度表达式； 获取边节点的温度表达式； 所述获取内部中心节点的温度表达式，包括： 获取内部中心节点，所述内部中心节点为整个PCB板上正中间位置的元器件上的节点，即为M+1*N+12，得到该内部中心节点的温度表达式为： 其中，λ是平板的导热系数；qk，l为第k行第l列节点单位体积的产热率；ε为平板的发射率；σ为斯特藩-玻尔兹曼辐射常数；h为平板与周围空气的热对流换热系数；Tsurr为周围物体的温度；T∞为空气的温度，取Tsurr＝T∞；Tk+1,l,Tk,l,Tk-1,l,Tk,l+1,Tk,l-1分别为对应行和列下的元器件温度，δ为平板的厚度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中山市德马汽车零部件有限公司，其通讯地址为：528441 广东省中山市民众镇沙仔行政村景成路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。