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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118919531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411168894.5，技术领域涉及：H01L25/18；该发明授权半导体模块是由林健二;谷川昂平;福田谅介设计研发完成，并于2021-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体模块在说明书摘要公布了：半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。

本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其特征在于，具备： 导电基板，其具有朝向厚度方向的一方侧的主面、以及朝向与上述主面相反的一侧的背面； 半导体元件，其与上述主面电接合，且具有开关功能； 多个控制端子，其用于控制上述半导体元件； 导通部件，其构成由上述半导体元件开关的主电路电流的路径； 第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子，其相对于上述导电基板配置在与上述厚度方向成直角的第一方向的一方侧； 输出端子，其相对于上述导电基板配置在上述第一方向的另一方侧；以及 封固树脂，其覆盖上述导电基板的至少一部分、上述半导体元件、以及上述导通部件， 上述导电基板包含第一导电部以及第二导电部， 上述半导体元件包含与上述第一导电部电接合的至少一个第一半导体元件、以及与上述第二导电部电接合的至少一个第二半导体元件， 上述多个控制端子包含用于对上述至少一个第一半导体元件的各个进行控制的第一控制端子、以及对上述至少一个第二半导体元件的各个进行控制的第二控制端子， 上述第二输入端子以及上述第三输入端子配置在隔着上述第一输入端子而与上述厚度方向以及上述第一方向双方成直角的第二方向的一方侧以及另一方侧， 上述第一输入端子是正极和负极中的一方的极，而且与上述第一导电部电连接， 上述第二输入端子以及上述第三输入端子是正极和负极中的另一方的极， 上述封固树脂具有树脂侧面，该树脂侧面朝向上述第一方向的上述一方侧，而且上述第一输入端子、上述第二输入端子以及上述第三输入端子分别从该树脂侧面突出， 在上述树脂侧面上，在上述厚度方向上观察时，在上述第一输入端子与上述第二输入端子之间形成有向上述第一方向的上述另一方侧凹陷的第一凹部，在上述厚度方向上观察时，在上述第一输入端子与上述第三输入端子之间形成有向上述第一方向的上述另一方侧凹陷的第二凹部， 上述第一控制端子以及上述第二控制端子分别从上述封固树脂突出， 上述第一控制端子以及上述第二控制端子各自的从上述封固树脂突出的部分的至少一部分沿上述厚度方向延伸。

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