利亘通国际有限公司张建文获国家专利权
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龙图腾网获悉利亘通国际有限公司申请的专利晶圆自动测试系统的开放式测试头获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114200179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111081523.X,技术领域涉及:G01R1/073;该发明授权晶圆自动测试系统的开放式测试头是由张建文设计研发完成,并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆自动测试系统的开放式测试头在说明书摘要公布了:一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,系由固定支架辅助,将弹簧针介面模组及仪器机箱设置于晶圆自动探针台上方,快速建构一种无机柜的晶圆自动测试系统,既可缩减晶圆自动测试系统的重量与体积,节省厂房空间使用,且仪器机箱可以近距离电连接弹簧针介面模组,这样能够缩短测试讯号线的长度,有助于提升测试仪器的性能表现。此开放式测试头,可以摆脱习知封闭式测试头的机壳束缚,改善自动测试系统的散热,并且可以降低晶圆自动测试系统的研发成本,也更容易进行自动测试系统的硬体维护与功能扩充升级。
本发明授权晶圆自动测试系统的开放式测试头在权利要求书中公布了:1.一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,其特征在于,包括: 一晶圆自动探针台,包含一升降机构并设置一固定支架; 一弹簧针介面模组,设置于该固定支架;及 至少一仪器机箱,设置于该固定支架,且该仪器机箱位于该弹簧针介面模组上方,该仪器机箱电连接该弹簧针介面模组; 由此,可以透过该固定支架的辅助,将该仪器机箱及该弹簧针介面模组分别设置于该晶圆自动探针台上方,不需要将测试硬体全部封装包覆于一个封闭式的测试头机壳内,摆脱了测试头机壳的束缚且更好的进行硬体维修及升级扩充;此外,开放式测试头的散热更良好且减少散热风扇所造成的噪音振动或电磁杂讯干扰。
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