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瑞砻科技股份有限公司邱显钦获国家专利权

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龙图腾网获悉瑞砻科技股份有限公司申请的专利增强型III-V族半导体元件与其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115377215B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111326765.0,技术领域涉及:H10D30/47;该发明授权增强型III-V族半导体元件与其制造方法是由邱显钦;王祥骏;邱昭玮;何焱腾设计研发完成,并于2021-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

增强型III-V族半导体元件与其制造方法在说明书摘要公布了:一种增强型III‑V族半导体元件及其制造方法,其包括:基板;形成于基板之上的缓冲层;形成于缓冲层的GaN的通道层;形成于通道层之上的AlGaN的阻障层;形成于阻障层之上的AlGaN的蚀刻停止层,其化学组成式为AlxGa1‑xN,其中0.4=x=0.7,且AlGaN的蚀刻停止层对应于源极与漏极区域的厚度小于AlGaN的蚀刻停止层对应于栅极区域的厚度;形成于所述AlGaN的蚀刻停止层的栅极区域的pGaN层;以及分别形成于所述AlGaN的蚀刻停止层的源极区域与漏极区域上的源极与漏极。本发明实施例提供了增强型III‑V族半导体元件具有良好晶格匹配、高元件崩溃电压且动态电阻晶体管特性佳等优点。

本发明授权增强型III-V族半导体元件与其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种增强型III-V族半导体元件,包括: 一基板108; 形成于所述基板108之上的一缓冲层107; 形成于所述缓冲层107的一GaN的通道层106; 形成于所述通道层106之上的一AlGaN的阻障层105; 形成于所述阻障层105之上的一AlGaN的蚀刻停止层104A,其化学组成式为AlxGa1-xN,其中0.4=x=0.7,且所述AlGaN的蚀刻停止层104A对应于源极与漏极区域的厚度小于所述AlGaN的蚀刻停止层104A对应于栅极区域的厚度,且所述AlGaN的蚀刻停止层104A的蚀刻损耗原厚度为10%至90%; 形成于所述AlGaN的蚀刻停止层104A的栅极区域的一pGaN层103,其中所述AlGaN的蚀刻停止层104A对应于所述pGaN层103的厚度大于所述AlGaN的蚀刻停止层104A对应于所述pGaN层103至源极区域之间的厚度以及大于所述AlGaN的蚀刻停止层104A对应于所述pGaN层103至漏极区域的厚度;以及 分别形成于所述AlGaN的蚀刻停止层104A的源极区域与漏极区域上的一源极100与一漏极101。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人瑞砻科技股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾桃园市;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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