华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司杨逍鹃获国家专利权
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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司申请的专利一种自循环冷却封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242673B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111589625.2，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种自循环冷却封装基板是由杨逍鹃设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自循环冷却封装基板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种自循环冷却封装基板，包括：封装基板，其具有用于安装芯片的芯片位置；以及相变冷却液通道，其布置在所述封装基板中并且经过芯片位置以与所述封装基板以及芯片位置处的芯片进行热交换，其中所述相变冷却液通道用于容纳相变冷却液，并且其中所述相变冷却液通道被构造为使得相变冷却液在受热后能够离开芯片位置并且在所述封装基板中冷却后能够回到芯片位置。通过在封装基板中设置相变冷却液通道以用于自循环冷却，从而促进基板快速散热，优化高功率器件的散热，提高高功率器件的使用寿命和可靠性。
本发明授权一种自循环冷却封装基板在权利要求书中公布了：1.一种自循环冷却封装基板，包括： 封装基板，其具有用于安装芯片的芯片位置；以及 相变冷却液通道，其布置在所述封装基板中并且经过芯片位置以与所述封装基板以及芯片位置处的芯片进行热交换，其中所述相变冷却液通道用于容纳相变冷却液，并且其中所述相变冷却液通道被构造为使得相变冷却液在受热后能够离开芯片位置并且在所述封装基板中冷却后能够回到芯片位置；所述相变冷却液通道在所述芯片位置的高度低于在所述芯片位置之外的高度； 所述封装基板包括基材层和位于所述基材层正面和背面的PP层；所述相变冷却液通道位于所述基材层和或所述PP层中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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