强茂股份有限公司王永辉获国家专利权
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龙图腾网获悉强茂股份有限公司申请的专利具复合式针脚结构的封装元件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823606B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210366449.4，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权具复合式针脚结构的封装元件及其制法是由王永辉;何中雄;李季学设计研发完成，并于2022-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本具复合式针脚结构的封装元件及其制法在说明书摘要公布了：本发明是一种具复合式针脚结构的封装元件及其制法，是在一基板上规划出一本体区及一针脚区，并在该基板的本体区上设置一晶片并将该晶片电性连接至基板相对表面的导电层；该针脚区预定义有多个并列的针脚位置，当在本体区完成晶片的电性连接作业后，可利用切削工具沿着该本体区及针脚位置的边缘切割，该本体区形成一封装元件本体，而在该多个针脚位置系形成多个针脚；本发明的针脚是由封装元件本体的基板一体形成，不需使用传统导线架。
本发明授权具复合式针脚结构的封装元件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，包含有： 一封装元件本体，包含一基板，该基板以一绝缘本体及多个导电层构成，该基板形成有一晶片放置口，于该晶片放置口内容置一晶片； 多个针脚，该多个针脚从该封装元件本体向外延伸并且电性连接该晶片，各针脚为复合式层叠结构，该复合式层叠结构包含有： 从该封装元件本体一体延伸的该绝缘本体，该多个导电层设置在该绝缘本体相对的两面以电性连接该晶片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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