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龙图腾网获悉深圳市金旺鑫半导体科技有限公司申请的专利LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763354B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211572120.X，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法是由金道根设计研发完成，并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法，其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构，磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动；第二吸盘机构，用以承载待切割晶圆，在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，第二磁体安装槽用以容纳磁体伸出第一磁体安装槽的部分；位置感应片，用以对磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系；调整单元，用以根据相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。实现对磁体在第一磁体安装槽内位置的实时调整，以使得第一磁体阵列与第二磁体阵列内的磁体实现与安装槽内较好的匹配，提高卡合的精准度。

本发明授权LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法在权利要求书中公布了：1.一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，包括： 第一吸盘机构以及第二吸盘机构，第一吸盘机构与第二吸盘机构卡合，用以承载待切割晶圆，其中， 所述第一吸盘机构与第二吸盘机构相对的一侧设置有若干第一磁体安装槽，在所述磁体安装槽内安装有伸出第一磁体安装槽的磁体，所述磁体的端部设置有定位螺钉，用以在所述磁体置于第一磁体安装槽后固定磁体在第一磁体安装槽内的位置，当所述定位螺钉处于非固定状态下，所述磁体在所述第一磁体安装槽内的位置能够沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动； 其中，在所述第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，当第一吸盘机构与所述第二吸盘机构卡合后，所述第二磁体安装槽用以容纳所述磁体伸出第一磁体安装槽的部分； 位置感应片，设置在所述第二磁体安装槽内，用以在所述第一吸盘机构与所述第二吸盘机构卡合的过程中，对所述磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系； 调整单元，与所述位置感应片连接，用以通过磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积与预设标准面积确定调整时长，并根据所述相对位置关系及按照所述调整时长调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。

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