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龙图腾网获悉无锡荣能半导体材料有限公司申请的专利上棒工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223278280U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422563578.X，技术领域涉及：B28D7/04；该实用新型上棒工装是由张鑫设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本上棒工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及上棒工装，包括承载架，承载架设有两块侧板、两根承载棒和两根限位棒，侧板垂直设置在两侧；承载棒连接于两块侧板之间且水平设置；限位棒水平设置；侧板包括第一孔洞、齿条和调节部，第一孔洞对称开设在侧板上；齿条对称设于侧板远离承载棒的一侧，且位于第一孔洞的下端；调节部具有两个，调节部底端具有齿部，调节部与齿条顶端啮合，调节部上开设有第一调节槽，调节部还包括紧固件，紧固件穿过第一调节槽和侧板将调节部和侧板固定在一起，限位棒穿过第一孔洞并卡接于调节部上端；侧板、承载棒和限位棒围合成容纳方形硅晶棒的空间。通过改变调节部的位置，来调节可承接硅晶棒的宽度，可用于不同尺寸的硅晶棒，提高了生产效率。

本实用新型上棒工装在权利要求书中公布了：1.上棒工装，其特征在于，所述上棒工装包括： 承载架1，所述承载架1包括侧板11、承载棒12和限位棒13，所述侧板11具有两块，且垂直设置在两侧；承载棒12，具有两根，所述承载棒12连接于两块所述侧板11之间，两根所述承载棒12水平设置；限位棒13，具有两根，两根所述限位棒13水平设置； 所述侧板11包括： 第一孔洞111，所述第一孔洞111对称开设在所述侧板11上； 齿条112，所述齿条112对称设于所述侧板11远离承载棒12的一侧，且位于所述第一孔洞111的下端； 调节部113，具有两个，所述调节部113底端具有齿部1131，所述调节部113与所述齿条112顶端啮合，所述调节部113上开设有第一调节槽1132，所述调节部113还包括紧固件1133，所述紧固件1133穿过所述第一调节槽1132和所述侧板11将所述调节部113和所述侧板11固定在一起，所述限位棒13穿过所述第一孔洞111并卡接于所述调节部113上端； 所述侧板11、所述承载棒12和所述限位棒13围合成容纳方形硅晶棒的空间。

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