深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223284738U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422637415.1,技术领域涉及:G11B33/14;该实用新型一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构是由谭少鹏;王欣;彭坚设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构,涉及内存芯片模组技术领域,包括第一闪存模组、第二闪存模组、连接器、板载散热片、应用端PCB电路板以及底部散热片;所述第一闪存模组和第二闪存模组均与连接器的顶部固定连接;所述连接器穿过板载散热片,且与应用端PCB电路板的顶部固定连接;所述底部散热片固定安装于应用端PCB电路板的底部;所述板载散热片呈轴对称结构,板载散热片的两侧设置有卷边,所述卷边的表面设置有若干通风孔,且板载散热片两侧的通风孔设置数量及位置相对应。本实用新型的有益效果:能够适用于台式电脑、工作站服务器、笔记本电脑、多媒体广告牌、网络终端等中大型设备,且能够优化散热效率。
本实用新型一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构在权利要求书中公布了:1.一种基于可扩展压缩固态存储硬盘模组的散热结构,其特征在于,包括第一闪存模组、第二闪存模组、连接器、板载散热片、应用端PCB电路板以及底部散热片;所述第一闪存模组和第二闪存模组均与连接器的顶部固定连接;所述连接器穿过板载散热片,且与应用端PCB电路板的顶部固定连接;所述底部散热片固定安装于应用端PCB电路板的底部; 所述板载散热片呈轴对称结构,板载散热片的长度与第一闪存模组的长度及第二闪存模组的长度之和相适配,且板载散热片的两侧设置有卷边,所述卷边的表面设置有若干通风孔,且板载散热片两侧的通风孔设置数量及位置相对应。
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