买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉垣芯半导体(上海)有限公司申请的专利一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432450B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510926628.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法是由曾艳飞设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法，涉及散热器件领域，本方案通过导热座与多根第一热管及主翅片紧密贴合，实现芯片表面热量的高效传导和快速散发，从而同时带走表面和内部热量，形成内外的协同温控机制。同时在冷却过程中，可转动的流向组件通过密封滑板缓慢压持冷却液在微流孔内往复流动，借助第二热管和辅翅片在导热罩内部形成基于第一热管散热后的二次散热配合，实现对流体温度的二次散发。通过往复循环，冷却液不仅吸收芯片中部堆叠区域的高热，避免出现热堆积，还将热能随着往复运动中沿两端均匀分散，避免传统单向流动带来的末端持续过热情况。

本发明授权一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置，包括贴合在芯片上的热传导组件（10）和对芯片微流孔液冷的流体降温组件（20），以及对热传导组件（10）和流体降温组件（20）降温的两个散热组件（30），其特征在于：所述热传导组件（10）包括贴合在芯片上热量传导的导热座（11）和多个第一热管（12），以及安装在多个热管端部的主翅片（13）； 所述流体降温组件（20）包括安装在导热座（11）和主翅片（13）之间储存冷却液并对其散热的导热罩（21），且导热罩（21）包括两个交错接触冷却液的第二热管（214），所述导热罩（21）的内壁转动设置有控制冷却液流动换热的流向组件（22）； 所述散热组件（30）包括固定在主翅片（13）上对其降温的导风罩（31），所述导风罩（31）的一侧连通有对第二热管（214）降温的引风罩（32），所述导风罩（31）内安装有离心风机（34）； 所述导热座（11）包括座体（111），所述座体（111）的底部开设有用于多个第一热管（12）交错贴附的贴合槽（113），所述座体（111）的上表面设置有配合导热罩（21）密封安装的密封凸棱（112），所述座体（111）的四角处均设有一体成型的安装部（116），所述安装部（116）上开设有定位槽（117），所述座体（111）上开设有若干个液流孔（114），所述座体（111）底部的四角处均开设有与液流孔（114）连通的连接槽（115）； 所述导热罩（21）还包括两个第二热管（214）贯穿安装在其上的连接座（211），所述连接座（211）的内壁固定有罩体（213），所述连接座（211）的四角处设置有贴合定位槽（117）内壁安装的定位部（212）； 所述连接座（211）的底部与密封凸棱（112）嵌合，且相对面设置有密封垫圈（23）； 所述流向组件（22）包括密封转动安装在连接座（211）两侧的主轴（221），所述主轴（221）的表面固定有贴合罩体（213）内壁滑动的密封滑板（222），所述主轴（221）的两端固定有两个叶片方向相反的叶轮（223），所述主轴（221）的表面贴合设置有固定在座体（111）内壁的分隔座（224）； 所述散热组件（30）还包括开设在导风罩（31）内壁与引风罩（32）连通的若干过风孔（33），且过风孔（33）位于离心风机（34）的负压区域连通，所述引风罩（32）的内壁设置有与第二热管（214）端部固定的辅翅片（35），所述导风罩（31）的出风口呈倾斜状设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人垣芯半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号1幢307、309室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。